Cтраница 4
Как известно, при пайке металлических деталей твердым припоем в печах с защитной атмосферой серьезное внимание должно быть обращено на правильность предварительной сборки спаиваемых деталей. Важно, чтобы эта сборка была осуществлена в виде посадки с зазором оптимальной величины в зависимости от припоя. При пайке разнородных металлов с резко различными КТР, как, например, ковар - с одной стороны, медь или нержавеющая сталь - с другой, необходимо учитывать изменение величины зазора в процессе пайки. Если диаметры спаиваемых деталей относительно невелики ( не превышают 50 - 60 мм), то какой металл выполняет функцию вала, а какой функцию отверстия, не имеет значения, так как изменение величины зазора-невелико. В обоих случаях обычно получается хорошая пайка. С увеличением диаметра соединения до 60 мм и выше влияние разности КТР становится существенно заметным и ею пренебрегать уже нельзя. [46]
Каждый флюс, будучи химически активным, может до некоторой степени способствовать коррозии; при этом бывает, что тот же флюс не обеспечивает удаления потускнения с поверхностей, предназначенных для пайки. Притом каждый вариант должен рассматриваться более детально с учетом конкретных особенностей. Таким образом, можно с уверенностью сказать, что для получения хорошей пайки необходимо проведение операции по удалению флюса. Правильное удаление флюса зависит от системы его использования. [47]
Участки фоторезиста, на которые воздействует свет, задубливаются. При проявлении ( промывке в воде) не-задубленная часть смывается, а задубленная образует рисунок рамки. После этого металлическую ленту с рисунком помещают в травильный раствор, где участки металла, не защищенные фоторезистом, растворяются. Затем удаляется задубленная часть фоторезиста и вновь проводится промывка. Как правило, в зависимости от конструкции корпуса, рамки в сборке или отдельно подвергаются одним из следующих видов покрытия: гальваническому покрытию золотом всей площади рамки или гальваническому локальному покрытию посадочной и контактной площадки и лужению концов выводов для обеспечения хорошей пайки микросхемы в печатную плату или алюминированию контактных площадок в зависимости от конструкции до или после получения стеклоспая или обжига керамических корпусов. [48]
Концентрация свободного цианида должна составлять 7 - 8 г / л, катодная плотность тока 0 3 А / дма. Толщина покрытия не должна превышать 2 мкм. Для получения более толстых слоев меднение после циа-нидного электролита, тщательной промывки и активирования продолжают в сульфатном электролите с добавлением 8 - 10 г / л этилового спирта. После меднения рекомендуется термическая обработка при 200 - 300 С, 30 мин. Серебрение титана можно производить по предварительно осажденному слою меди. Хорошая пайка титановых изделий достигается при толщине медных покрытий 10 - 12 мкм. [49]