Проводящая паста
Cтраница 3
При использовании толстопленочной технологии для получения проводников и контактных площадок на подложку наносят проводящие пасты, например, типа 3701 или 3711 и вжигают их. Особенности толстопленочной технологии не позволяют получать проводники таких же размеров, как при тонкопленочной технологии: ширину проводников и расстояние между ними обычно делают не менее 150 мкм. [31]
На рис. 6.14 показана конструкция коаксиального термопреобразователя поглощаемой мощности. Вместо болометра между электродами / ( рис. 6.5 0) укрепляются с помощью проводящей пасты пленочные нитевидные термопары. Средний участок тонкой стеклянной нити перекрывается слоями из разнородных материалов, образующих термопары. [32]
Элементы толстопленочных микросхем наносятся методом шелкографии. Толстопленочная микросхема выполняется на керамической пластинке - подложке, на которую сначала через сетчатые трафареты наносятся соединительные линии из проводящей пасты. При температуре около 700 С паста вжигается в керамическую подложку. Для изготовления толстопленочных схем кроме проводящей пасты используются резистивные и диэлектрические пасты, которые также обжигаются. Транзисторы и диоды ( бескорпусные или в корпусах) присоединяются к контактным площадкам на подложке микросхемы. [33]
Поэтому обычно в проводящих пастах используют два, реже три металла. Наиболее широкое распространение нашли пасты на основе композиций: палладий - серебро, палладий - золото. Проводящие пасты на основе палладий - серебро имеют малую стоимость и позволяют получать пленки с высокой начальной адгезией и осуществлять их проволочный монтаж. Пасты на основе платины - золота характеризуются минимальной растворимостью в припое, их можно восстанавливать. Полученные пленки обладают высокой адгезией, почти не меняющейся при старении. Однако из-за высокой стоимости применять такие пасты целесообразно только тогда, когда в микросхемах требуется обеспечить высокую надежность паяных соединений. [34]
После каждого Цикла Нанесений соответствующего слоя он отжигается для закрепления его на подложке и придания заданных свойств материалу слоя. Поскольку температуры обжига проводящих, резистив-ных и диэлектрических паст различна, то последовательность нанесения слоев должна быть вполне определенной. Сначала наносится проводящая паста, образующая проводники, контактные площадки и нижние обкладки конденсаторов, а затем паста для диэлектриков конденсаторов и изоляции возможных пересечений проводников. Третьим слоем наносятся верхние обкладки конденсаторов и пересекающиеся проводники. Наконец наносятся резистивные пасты, если температура их обжига наименьшая. После изготовления пассивных элементов ИМС производятся лужение контактных площадок и подгонка элементов к номинальному значению электрофизических параметров. Монтаж и сборка толстопленочных ИМС производится так же, как и тонкопленочных. [35]
С целью улучшения прилегания ремня к шкивам применяют канифоль. Почему во взрывоопасных помещениях ее запрещено применять. С какой целью на предприятиях приводные ремни натирают проводящей пастой, а шкивы заземляют. [36]
С целью улучшения прилегания ремня к шкивам на производствах применяют канифоль. Почему во взрывоопасных помещениях ее запрещено применять. С какой целью на предприятиях приводные ремни натирают проводящей пастой, а шкивы заземляют. [37]
Исследование температурных зависимостей гальвано - и термомагнитных эффектов. Применение паяных зондов ( обычно применяемых для измерения объемных образцов) для пленочных образцов нежелательно, поскольку тонкие слои, обладающие сильно развитой поверхностью, более подвержены окислению при нагреве. Поэтому обычно для осуществления электрического контакта с измерительными зондами применяют проводящие пасты или напыляют высокопроводящие материалы ( платина, индий, золото), отводы которых методом микропайки и микросварки соединяют с измерительными зондами. Высокая удельная электропроводность термоэлектрических материалов позволяет использовать также прижимные контакты. [38]
Исследование температурных зависимостей гальвано - и термомагнитных эффектов. Применение паяных зондов ( обычно применяемых для измерения объемных образцов) Для пленочных образцов нежелательно, поскольку тонкие слои, обладающие сильно развитой поверхностью, более подвержены окислению при нагреве. Поэтому обычно для осуществления электрического контакта с измерительными зондами применяют проводящие пасты или напыляют высокопроводящие материалы ( платина, индий, золото), отводы которых методом микропайки и микросварки соединяют с измерительными зондами. Высокая удельная электропроводность термоэлектрических материалов позволяет использовать также прижимные контакты. [39]
В качестве проводящих составов используют смеси порошков палладия и золота. Типичный проводящий состав палладий - золото содержит около 12 % палладия, 75 % золота и 13 % стекловидного связующего. Такие составы, вжигаемые при температуре 850 - 1000 СС, обладают хорошей адгезией и паяе-мостью. Для получения проводящих паст широко применяются смеси палладий-серебро. Возженные пленки обычно содержат 55 % серебра, 30 % палладия и 15 % стекловидного связующего. [40]
Элементы толстопленочных микросхем наносятся методом шелкографии. Толстопленочная микросхема выполняется на керамической пластинке - подложке, на которую сначала через сетчатые трафареты наносятся соединительные линии из проводящей пасты. При температуре около 700 С паста вжигается в керамическую подложку. Для изготовления толстопленочных схем кроме проводящей пасты используются резистивные и диэлектрические пасты, которые также обжигаются. Транзисторы и диоды ( бескорпусные или в корпусах) присоединяются к контактным площадкам на подложке микросхемы. [41]
 |
Параметры стеклокристаллических цементов. [42] |
Рассмотрим некоторые особенности изготовления ГБИС. Для повышения коэффициента интеграции ГБИС необходима многослойная коммутация. Для осуществления многослойной коммутации используют толстопленочную и тонкопленочную технологию. При толстопленочной технологии многослойная коммутация получается путем последовательного нанесения диэлектрических и проводящих паст с последующим обжигом каждой нанесенной пасты, при этом материалы изолирующего и проводящих слоев должны быть хорошо согласованы по коэффициенту линейного расширения с материалом подложки и друг с другом. При спекании изолирующей пасты должны образовываться плотные беспористые слои. [43]
 |
Конструкция пленочного конденсатора. [44] |
В качестве проводников наиболее широко используется алюминий и несколько реже медь. Серебро применяется только для изготовления контактов, соединительных проводников и полосковых линий СВЧ ИС. Для увеличения адгезии под проводники наносится подслой хрома или нихрома. Поверхность медных проводников защищается никелем. Толщина проводящего покрытия в толстопленочных ИС составляет 10 - 30 мкм, а в тонкопленочных ИС - примерно 0 7 - 1 0 мкм. Удельные сопротивления тонкопленочных проводников и проводящих паст толстопленочных ИС не превышают 0 01 - 0 2 Ом / квадрат. [45]
Страницы: 1 2 3 4