Cтраница 4
Устройство стеклоэмалевых конденсаторов. [46] |
При мокром методе изготовления конденсаторов исходным материалом для диэлектрика является стеклоэмаль, которая пульверизатором наносится на стальной лист, покрытый этилцеллюлоз-ным лаком. После сушки на поверхность стеклоэмали через трафареты наносится слой серебряной пасты, затем стальной лист покрывают вторым слоем стеклоэмали, сушат и снова через трафарет наносят серебряную пасту. После получения необходимого числа слоев заготовку разрезают на части и спекают при температуре 600 - 800 С, в результате чего образуется монолитная остеклованная структура. [47]
Как указывалось выше, в силовом конденсаторостроении для металлизации изоляторов применяют серебро. Однако для нанесения на изолятор металлического слоя используют не чистое металлическое серебро, а серебряную пасту, которую приготовляют по специальному рецепту. [48]
Установлено, что важнейшую роль в процессе сцепления вожженого серебра играет плавень, имеющийся в большинстве составов серебряных паст. При обжиге плавень либо взаимодействует в жидком состоянии с керамикой, вероятнее всего с ее стекловидной фазой, либо без плавления диффундирует в эту стекловидную фазу, чем обусловливается прочное соединение керамики и серебра. Большое значение при этом имеют количество и состав плавня и стекловидной фазы материала. [49]
Качественным скачком в развитии оксидных конденсаторов явилось создание в конце 50 - х годов оксидно-полупроводниковых конденсаторов ( другое название: твердые электролитические конденсаторы), в которых жидкий или пастообразный электролит заменен полу проводником-обычно двуокисью марганца. На поверхность оксидированного вентильного металла последовательно наносятся три слоя: полупроводник слой углерода, слой легкоплавкого металла или серебряной пасты. Второй и третий слои нужны для подведения тока к полупроводнику, выполняющему роль второй обкладки в конденсаторе. [50]
Способ вжигания серебра заключается в следующем. Слюдяные пластины, заключенные в специальные рамки ( которые открывают только часть пластины, нуждающуюся в металлизации), окрашиваются серебряной пастой, изготовляемой из углекислого серебра, плавия и скипидара, служащего ее растворителем. Затем покрытые пастой пластины подвергаются вжиганию. [51]
В органических диэлектриках темповые токи обычно весьма незначительны, и для них проверить применимость соотношения (2.7.1.31) крайне трудно. Однако в качестве хорошего примера можно привести J - - характеристику нафталина, показанную на рис. 2.7.4. В этом случае использовались электроды из серебряной пасты; основными носителями заряда являлись электроны. [52]
Схемы теплоконтактных переходов. [53] |
Малыми термическими сопротивлениями обладают более дешевые паяные теплоконтактные переходы с диэлектриком из стеклоэма-левого покрытия, а также купроксные переходы. В первом случае переход состоит из металлической ( стальной, медной или алюминиевой) пластины, слоя стеклоэмали, поверхность которого металлизирована вжиганием серебряной пасты. Перед пайкой коммутационных пластин к переходу металлизированные участки последнего дополнительно покрывают никелем или медью. [54]
При мокром методе изготовления конденсаторов исходным материалом для диэлектрика является стеклоэмаль, которая пульверизатором наносится на стальной лист, покрытый этилцеллюлоз-ным лаком. После сушки на поверхность стеклоэмали через трафареты наносится слой серебряной пасты, затем стальной лист покрывают вторым слоем стеклоэмали, сушат и снова через трафарет наносят серебряную пасту. После получения необходимого числа слоев заготовку разрезают на части и спекают при температуре 600 - 800 С, в результате чего образуется монолитная остеклованная структура. [55]
Типичными представителями конденсаторов, изготовляемых по этой технологии, являются стеклоэмалевые конденсаторы типа КС и стеклокерамические - типа СКМ. Наиболее важными операциями, определяющими качество и надежность таких конденсаторов, являются: приготовление стеклоэмалевой или стеклокерамической массы ( диэлектрика для прессовки конденсаторных пакетов); приготовление серебряной пасты для нанесения обкладок; изготовление пакетов ( таблеток) конденсаторов; обжиг таблеток ( стеклоэмалевых конденсаторов) или же утильный обжиг и горячее прессование стекло-керамических конденсаторов; серебрение торцов конденсаторных пакетов, контактирование обкладок и пайка выводов. [56]
Схема сферического пьезоэлемента. [57] |
Схема сверхми-200 мм на наждачном круге протачивается шей - ниатюрного приемника ка 2 диаметром 20 мм и длиной 40 мм. В шейке ультразвука с пористым силитовым стержнем высверливается углубление слоем керамики 3 диаметром 15 мм, в котором обжигаются шарики. На концах стержня вжиганием серебряной пасты наносятся электроды, на которые надеваются обжимы 4 для подвода тока к стержню. Печь питается от понижающего трансформатора мощностью около 1 кет. [58]
Расположение элек - шлифами. На верхнем шлифе монтируются подложки, на нижнем - тигель с испаряемым веществом. Та. [59] |
На рис. 3 - 65 показано расположение электродов на подложке. Электроды 2 и 4 предназначены для измерения напряжения Холла, а электроды / и 3 - для пропускания тока через образец. Электроды обычно изготавливаются путем вжигания серебряной пасты или же путем термического напыления в вакууме. [60]