Cтраница 1
Большинство применений к классическим проблемам было заново разработано в примерах § 9.1, хотя случай коник, касающихся пяти данных ( пример 9.1.9), содержится в статье [ Fulton - MacPherson 2 ], а применение к мультисекущим ( пример 9.1.13) взято у Ле Барца. Пример 9.3.3 предложен Лазарсфельдом, а пример 9.3.14 - Раном. Применение к кривым в Р, не являющимся схемным пересечением п гиперповерхностей ( примеры 9.1.2 и 9.1.3), вероятно, новое. [1]
Большинство применений этого подхода относится к гидридам, содержащим один тяжелый атом, который использовался в качестве центра разложения. [2]
Электроннооптичг-ский преобразователь. [3] |
Большинство применений катодолюминесценции относится к возбуждению экрана развернутым лучом. Примером работы с неподвижным лучом служат различные типы электроннооптических преобразователей. [4]
Большинство применений ИК-спектроскопии к решению кон-формационных проблем, включающих рассмотрение водородной связи, основано на наблюдении Куна [131], согласно которому полоса валентного колебания гидроксильной группы вблизи 3630 см-1 смещается в низкочастотную область, если группа участвует в образовании водородной связи ( разд. Внутримолекулярная водородная связь не наблюдается в том случае, если расстояние между атомом водорода и атомом кислорода двух оксигрупп, образующих водородную связь, превышает примерно 3 3 А. [5]
Большинство применений масс-спектрометрии с искровым источником ионов относится к определению примесей, находящихся в объеме твердых материалов. Для правильной оценки состава образца необходимо принимать особые предосторожности, чтобы быть уверенным в однородности пробы, поскольку на анализ расходуется небольшое количество вещества. Эта трудность при работе с искровым разрядом превращается в преимущество метода, если требуется проанализировать образцы с очень ограниченными размерами. К анализу микрообъемов относятся две основные задачи: исследование изолированных частиц и локальных неоднородностей. При работе с отдельными частицами, такими, как крошечные кристаллы, усы и стружки, трудности возникают при их подготовке и закреплении. Каждый случай следует рассматривать отдельно в зависимости от типа образца и вида информации, которую предстоит получить. [6]
Большинство применений логических операций связано с селективными установкой, сбросом, изменением и проверкой бит в байте. Эти действия выполняются с помощью логических операций над нужным байтом и вторым байтом, называемым маской. Такая операция называется маскированием. [7]
Большинство применений радиоактивных изотопов основано на явлении искусственной радиоактивности, открытом в 1934 г. Фредериком и Ирен Жолио-Кюри. [8]
Большинство применений квантовой химии к проблемам химической кинетики связано с введением целого ряда упрощающих приближений. Термодинамическое исследование реакций обычно основывается на рассмотрении относительных энергий реагентов и продуктов. Разности этих величин часто интерпретируют как теплоты реакций. Энергии могут быть вычислены с использованием неэмпирических или полуэмпирических методов. Для реагентов и продуктов с замкнутыми электронными оболочками расчеты теплот реакций, приближающиеся по точности к хартри-фоковскому пределу, обычно позволяют получать достаточно надежные результаты. Как и следует ожидать, результаты, полученные полуэмпирическими методами, зависят от того, насколько обоснованы проводимые вычисления и интерпретация их результатов. [9]
Для большинства применений, связанных с современным программным обеспечением, может считаться удовлетворительной емкость жесткого диска 2 Гбайт. Максимальная емкость существующих сейчас жестких дисков с интерфейсом АТА - 8 Гбайт, с интерфейсом SCSI ( читается скази) - 18 Гбайт. [10]
Для большинства применений, связанных с современным программным обеспечением, может считаться удовлетворительной емкость жесткого диска 2 Гбайт. Максимальная емкость существующих сейчас жестких дисков с интерфейсом АТА - 8 Гбайт, с интерфейсом SCSI ( читается скази) - 18 Гбайт. [11]
Для большинства применений постоянный магнит будет достаточно стабилизирован, если его несколько раз поставить в рабочие условия. [12]
Для большинства применений такие числа должны быть специальным образом масштабированы. [13]
Влияние конструкции соединений внахлест на его предел прочности при сдвиге [ Л. 19 - 58 ]. [14] |
Для большинства применений поверхность должна быть тщательно обезжирена, очищена от всевозможных посторонних включений, часто требуется химическая обработка поверхности, а иногда необходима и грунтовка. Достаточно хорошая очистка поверхности может быть достигнута при помощи растворителей, шлифовкой или пескоструйкой. Это относится к большинству металлов и пластмасс. [15]