Cтраница 1
Пересечение проводников устраняется переводом на другую сторону платы с помощью монтажного или переходного отверстия. На платах с насыщенным монтажом допускается установка как в металлизированные, так и в неметаллизированные отверстия перемычек, которые следует устанавливать по тем же правилам, что и навесные элементы. Перемычки, а также места пропайки переходных отверстий с введением в каждое отверстие отрезка объемного проводника необходимо указывать в чертеже печатного узла. [1]
Пересечение проводников на поверхности кристалла доставляет мног. Для этого нужно расположить элементы схемы на поверхности кристалла некоторым наилучшим образом. Когда элементов очень много, на помощь приходит ЭВМ. [2]
Отсутствия пересечений проводников при печатном монтаже следует добиваться способом последовательных приближений, изменяя расположение элементов и монтажных точек. [3]
При пересечении проводников на них необходимо надеть изоляционные трубки. Пластмассовые трубки из поливинилхлорида, полиэтилена при пайке могут оплавиться, из-за чего возникнут замыкания. Жгутовый монтаж выполняют гибким многожильным проводом с одно-или двухслойной нитяной оплеткой ( из 4велковой или синтетической нити) или пластмассовой оболочкой. Для того чтобы жгут сохранял круглую форму. [4]
![]() |
Сварной модуль до герметизации. [5] |
Если нельзя избежать пересечения проводников, то на выводы элементов надевается еще одна изоляционная лента, сквозь отверстия которой проходят только выводы, необходимые для соединения во втором слое. [6]
![]() |
Технологические ограничения. [7] |
Если нельзя избежать пересечений проводников, то вводят навесные перемычки или двухслойную металлизацию подложки. Соединение элементов схемы осуществляют по кратчайшему пути. Контактные площадки входов и выходов должны быть максимально удалены друг от друга и расположены по периметру платы. [8]
![]() |
Конструкция пленочного конденсатора. [9] |
При необходимости создания пересечений проводников или многослойных систем межсоединений используются диэлектрические разделяющие покрытия с низкой диэлектрической проницаемостью. [10]
Если необходимо, то пересечение проводников аналоговой и цифровой цепей должно производиться под прямым углом, поскольку при этом вероятность наводок между проводами минимальна. [11]
При проектировании объемного, навесного монтажа пересечения проводников допускают, но желательно, чтобы пересечения были под прямым углом. [12]
Соединение элементов по электрической схеме должно исключать пересечение проводников. [13]
При представлении каждого модуля схемы вершиной графа G не учитываются пересечения проводников, соединенных с одним и тем же модулем. [14]
![]() |
Электрофизические свойства фоторезистов. [15] |