Cтраница 1
Изменение микротвердости металлографического шлифа. [1] |
Алмазная пирамида, вдавливаясь в металл, также вызывает упрочнение. [2]
Алмазную пирамиду от приборов ТП и ТП-2 проверяют на специально сконструированном контрольном приборе ТПК ( фиг. [3]
Алмазную пирамиду поднимают и опускают рукояткой 3; гайка 5 служит для перемещения вверх и вниз всего механизма нагружения при наладке прибора, когда устанавливают вершину алмазной пирамиды так, чтобы острие только касалось поверхности образца. [4]
Грани алмазной пирамиды должны быть тщательно отполированы и не иметь закруглений, трещин, сколов и выкрашиваний на длине не менее 0 3 мм, считая по оси от вершины наконечника. [5]
Применение алмазной пирамиды обеспечивает постоянство угла вдаливания при любой величине отпечатка. Выбор угла а объясняется необходимостью совпадения чисел твердости по Виккерсу с числами твердости по Бринеллю и Роквеллу. [6]
Грани алмазной пирамиды должны быть тщатель но отполированы и свободны от трещин и других по верхностных дефектов, видимых при 30-кратном уве личении. [7]
Схема наконечника НП с алмазной пирамидой. [8] |
Грани алмазной пирамиды должны быть тщательно отполированы и не иметь закруглений, трещин, сколов и выкрашиваний на длине не менее 0 3 мм, считая по оси от вершины наконечника. [9]
Подняв алмазную пирамиду в исходное положение, поворачивают столик, подводят место укола на образце под объектив микроскопа и измеряют диагональ отпечатка. Для этого устанавливают барабан на нулевое значение. Отпечаток на образце с помощью винтов столика подводят к перекрестию так, чтобы две стороны перекрестия прилегали к двум сторонам отпечатка. [10]
Условия и результаты измерения микротвердости покрытий. [11] |
Подняв алмазную пирамиду в исходное положение, поворачивают столик, подводят место укола на образце под объектив микроскопа и измеряют диагональ отпечатка. Для этого устанавливают барабан на нулевое значение. Отпечаток на образце с помощью винтов столика подводят к перекрестию так, чтобы две стороны перекрытия прилегали к двум сторонам отпечатка. [12]
Условия и результаты измерения микротоердости покрытий. [13] |
Подняв алмазную пирамиду н исходное положение, поворачииают столик, подводят место укола на образце под объектив микроскопа и измеряют диагональ отпечатка. Для этого устанавливают барабан на нулевое значение. Отпечаток на образце с помощью винтов столика подводят к перекрестию так, чтобы две стороны перекрытия прилегали к дну и сторонам отпечатка. Затем перемещают перекрестие до совпадения с двумя другими сторонами отпечатка и еркксируют число делений барабана. Эта величина, умноженная на цепу деления, дает истинную длину диагонали отпечатка. [14]
Подняв алмазную пирамиду в исходное положение, поворачивают столик, подводят место укола на образце под объектив микроскопа и измеряют диагональ отпечатка. Для этого устанавливают барабан на нулевое значение. Отпечаток на образце с помощью винтов столика подводят к перекрестию так, чтобы две стороны перекрытия прилегали к двум сторонам отпечатка. [15]