Cтраница 1
![]() |
Конструкция каскадного холодильника для дн. [1] |
Коммутационные пластины 6 составляют холодную сторону первого каскада. [2]
![]() |
Микроскопный столик для проходящего света с жидкостным теплосъомом. [3] |
На верхние коммутационные пластины помещается предметное стекло с расположенным на нем исследуемым объектом. [4]
![]() |
Микроскопный столик с термоэлектрическим регулированием температуры. [5] |
На верхние коммутационные пластины, лежащие в одной плоскости, кладутся предметное и покровное стекла, между которыми помещается подлежащий исследованию объект. Охлаждение от верхних холодных коммутационных пластин термоэлементов через стекло передается объекту. [6]
![]() |
Схема расположения термоэлементов в батарее, обеспечивающая самокомпенсацию магнитного поля. [7] |
Толщины коммутационных пластин и слоя полупроводникового вещества соизмеримы и их смещение относительно друг друга отсутствует. [8]
![]() |
Схема для расчета напряжений, возникающих.| Схема для расчета напряжений, возникающих в батарее из плоских термоэлементов под действием изгибающей нагрузки. [9] |
Толщины коммутационных пластин и их материалы одинаковы, а изменение теплофизических свойств материалов коммутационных пластин в диапазоне температур от Гх до Тг пренебрежимо мало. [10]
![]() |
Разрез микрохолодильника r J. [11] |
Горячие спаи термоэлементов через электроизолированные коммутационные пластины 2 припаяны к теплоотводящей системе 3, которая для уменьшения веса изготовлена из алюминия. Система радиаторных пластин 4 служит для отвода тепла от термобатареи путем естественной конвекции в окружающий врздух. К холодным спаям термобатареи через электроизолированные коммутационные пластины 5 припаян коллектор холодных спаев 6, являющийся рабочей поверхностью прибора. Кольцо 7 из декоративной пластмассы защищает термобатарею от внешних механических воздействий и придает прибору конструктивно законченный вид. [12]
Здесь G - теплоемкость коммутационной пластины и присоединенной к ней массы; ах - приведенный коэффициент теплоотдачи; дя - тепловая нагрузка, приходящаяся на единицу площади холодных спаев. [13]
Обычно в качестве материалов коммутационных пластин используются медь, никель или их сплавы, имеющие удельную электрическую проводимость на два или три порядка больше, чем полупроводниковые материалы. [15]