Cтраница 1
Гибкие печатные платы ( кабели) из систем плоских ( в основном параллельных) проводников по сравнению с обычными печатными платами и объемными кабелями позволяют значительно уменьшить вес схем ( на 85 %), их объем и размеры; увеличить ток при прежнем сечении проводника ( по сравнению с объемными кабелями); повысить точность компоновки; увеличить надежность соединений в эксплуатации; сократить расход меди. [1]
Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий. [2] |
Гибкие печатные платы могут быть однослойными и многослойными. Для сохранения гибкости применяют только частичное склеивание слоев, образующих жесткие участки, удобные для выполнения соединений и установки компонентов. Гибкую часть платы используют для соединения в схему. [3]
Схема расположения субмодулей на гибкой печатной панели. [4] |
Сложенная вдвое гибкая печатная плата с субмодулями помещена в капсулу из силиконовой резины, поверх которой надевается металлический корпус. [5]
Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий. [6] |
Применение гибких печатных плат, которые можно изгибать и складывать при монтаже, определяет высокую плотность монтажа и ремонтопригодность. [7]
Применяется для изготовления гибких печатных плат, кабелей и шлейфов. [8]
Применяется для изготовления гибких печатных плат, кабелей, шлейфов. [9]
Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий. [10] |
В последнее время в производстве микроэлектронной аппаратуры находят применение гибкие печатные платы. По расположению печатных проводников гибкая печатная плата аналогична обычной печатной плате. Однако основание гибкой печатной платы тонкое и гибкое, и обязательно имеется верхний диэлектрический слой. [11]
В вычислительных устройствах, ракетостроении и авиационной промышленности все шире применяются многослойные и гибкие печатные платы. В печатных платах применяют медную электролитическую фольгу толщиной 30 - 50 мкм; диэлектриками служат листовые полимерные материалы, стеклопластики, эпоксидно-фенольные смолы и др. Для улучшения адгезии перед склеиванием с диэлектриком фольгу оксидируют и искусственно создают на стороне, обращенной к подложке, повышенную шероховатость. В процессе горячего прессования в фоль-гированном диэлектрике возникают внутренние напряжения из-за разности температурных коэффициентов расширения металла и подложки, что приводит к короблению плат при стравливании неработающих участков фольги. Особенно сильно это проявляется при большой толщине фольги и тонком диэлектрике. [12]
Существует несколько конструкций, п которых используются сочетания тонкоплекоч-ных схем с гибкими печатными платами. [13]
Существует несколько конструкций, в которых используются сочетания тонкопленочных схем с гибкими печатными платами. [14]
Металлокерамические печатные платы. [15] |