Собранная плата

Cтраница 2

Фильерная пайка ( рис. 143) относится к способу групповой избирательной пайки. Собранная плата опускается на фильеры сверху; припой, подаваемый под давлением Р, заполняет зазоры в монтажных соединениях. При этом исключаются недостатки пайки погружением и волной припоя. Селективная пайка способствует более эффективной передаче тепла только паяемым участкам, имеет свободную от окислов рабочую поверхность зеркала припоя и способствует более эффективному затеканию его в зазоры. [17]

Конвейерная автоматическая схема для: пайки может быть в виде обособленного участка пайки плат или встраивается в поточную линию сборки. Собранные платы устанавливают вручную на тележку 10 ( фиг. [18]

Фольгированная сторона платы.| Расположение элементов. [19]

В случае же питания от сетевых устройств следует иметь в виду, что номинальная мощность резистора R 7 должна быть не менее 1 Вт, а диоды устанавливаются в соответствии со схемой их включения. Собранная плата проверяется следующим образом: к схеме подключается источник питания напряжением 9 В, между выходом схемы и отрицательной шиной источника питания включается измерительный прибор, а к входу схемы временно подключается микрофон. [20]

Кассетницы элеваторного ( а и тарельчатого ( б типов. [21]

Основная задача сборщика состоит в оперативной и правильной установке требуемого элемента на место, обусловленное конструкцией ПП. Чтобы уменьшить число ошибок, при сборке на ПП со стороны установки компонентов способом шел-кографии наносятся их номер и направление установки или используется эталонная собранная плата. Кассеты и магазины элементов имеют аналогичные обозначения и располагаются вокруг места сборщика на удобном для него расстоянии. Печатные платы устанавливаются в держателе при помощи быстрозажимных фиксаторов. Повышение производительности достигается использованием многопозиционного держателя, в котором параллельно друг другу располагается несколько ПП. Рабочий за один прием устанавливает необходимое число одинаковых элементов на все платы. [22]

Схема пайки волной припоя.| Схема процесса селективной пайки. [23]

Селективная п а и - к а применяется при радиомонтаже печатных плат. Расплавленный припой выходит потоками из специальных наконечников, расположенных под паяемыми деталями, размещенными на печатной плате. Собранная плата опускается на эти наконечники сверху, проводники смачиваются потоками припоя и запаиваются. [24]

При исправных деталях и правильном монтаже осветитель наладки не требует. Однако для достижения одновременности вспышек ламп иногда требуется подбор ламп. Собранную плату крепят в глубине отражателя. [25]

Основная проблема конструирования таких плат заключается в создании соединений между слоями. Обычно электрический контакт между слоями многослойной платы достигается созданием в них металлизованных отверстий. Отверстия вытравливаются или высверливаются насквозь через все слои собранной платы, а их стенки металлизируются для соединения проводников различных слоев. Основным недостатком этого метода конструктивного оформления являются сложность установки интегральных схем на обеих сторонах платы и значительное сокращение монтажной площади, так как значительную часть поверхности занимают отверстия, располагаемые в каждой точке межсоединений. [26]

В самом старом методе пайки печатных схем был, вероятно, использован тигель для пайки с окунанием вручную. При этом припой содержится в расплавленном виде при температуре паяния и вся его масса обладает достаточным количеством тепла, чтобы обеспечить паяемость печатной схемы. При пайке окунанием тигель используется и как источник тепла и как место для хранения припоя. Предварительно обработанную флюсом плату с печатным монтажом медленно погружают в тигель с припоем и через определенный промежуток времени вытаскивают обратно. Преимущество такого метода пайки заключается в том, что можно контролировать вес и температуру припоя, остающегося на плате. Если его получается больше, чем положено, легкое соскабливание позволит избавиться от излишнего припоя. При правильно собранной плате однородность паяных соединений такова, что соскабливание требуется редко. Отметим, что соскабливание может представлять некоторую опасность, так как при застывании припоя можно сдвинуть компоненты и этим самым вызвать трещину в паяном соединении. Другой способ удаления излишка припоя заключается в том, что производится вторичное окунание в тот же тигель. [27]

Страницы: 1 2