Cтраница 3
Кроме того, благодаря меньшей толщине полистирольной плевки ( 0 05 мм) по сравнению с кабельной бумагой ( 0 12 мм) уменьшается доля твердого диэлектрика в общем объеме воздушно-полистирольнои изоляции. Вследствие этого уменьшается эквивалентная диэлектрическая проницаемость изоляции. [31]
Было установлено, что высаженные полимеры или полимерные плевки, отлитые из растворов, аморфны. При нагревании выше температуры стеклования в зависимости от заместителя R образовывались нематические или смектические жидкокристаллические расплавы. [32]
Он основан на предположении, что цвет плевки, наблюдаемый при отражении, определяется только длиной волны света, претерпевшего наибольшую интерференцию. Толщину пленки затем вычисляют сопоставлением ее с прослойкой воздуха ( между отражающими поверхностями), дающей ту же окраску в проходящем свете; чтобы узнать толщину окисной пленки, нужно толщину воздушной пленки разделить на показатель преломления окисла. Как отмечает Эванс [626] ( см. также работы Гейла [627] и Юнга [628]), этот метод надо считать лишь приближенным, поскольку могут не выполняться три следующие условия: 1) чтобы с было равно нулю; 2) чтобы цвет определялся длиной волны, претерпевающей максимальную интерференцию; 3) чтобы показатель преломления окисной пленки ве изменялся в зависимости от длины волны. [33]
Термомеханические показатели пленок.| Относительное сжатие бумаг. [34] |
Измерено вдоль волокон или в направлении вытяжки плевки. [35]
Лоз) отражает воздействие капель на / плевку: при углах атаки 65 и 15 капли вносят пленку импульс, обладающий некоторой компонентой в направлении ее течения. [36]
Электроды упаковывают пачками в водонепроницаемую бумагу или пластмассовую плевку. [37]
Таким образом, ионы 0 - способствуют окислению плевки и, кроме того, уменьшают количество электронных носителей тока в пленке и тем самым снижают ее электронную проводимость. [38]
В туннельных диодах используется возможность туннельного прохождения электронов через достаточно тонкие диэлектрические плевки. Если высота потенциального барьера превышает энергию электрона, то в отличие от классической частицы электрон имеет конечную вероятность его преодоления. [39]
Критическая нагрузка Рк характеризует максимальное усилие, которое выдерживают граничные плевки смазочного материала без задира и заедания трущихся поверхностей. [40]
В туннельных диодах используется возможность туннельного прохождения электронов через достаточно тонкие диэлектрические плевки. Если высота потенциального барьера превышает энергию электрона, то в отличие от классической частицы электрон имеет конечную вероятность его преодоления. [41]
А - постоянная, зависящая от геометрии и структуры плевки; / - плотность тока; Еа - энергия активация; k - постоянная Црльцмана; Т - абсолютная температура. [42]
А - постоянная, зависящая от геометрии и структуры плевки; / - плотность тока; Еа - энергия активация; k - постоянная Црльцмана; Т - абсолютная температура. [43]
Следует отметить, что влшние температуры на скорость роста плевки окисла неоднозначно - с одной стороны, повышение температуры ведет к ускорению активирования кислорода, с другой - к замедлению реакции из-за снижения уровня свободной энергии в системе. [44]
Флексол ЗОН ( ди-2 - этилбутират триэтиленгликоля) придает плевкам высокую эластичность при низких температурах, а также очень большую светостойкость. К сожалению, он относительно летуч, даже более, чем дибутилфталат. [45]