Cтраница 2
Изготовление хромовых фотошаблонов еще не решает всех вопросов производства фотошаблонов. Было бы желательно устранить паразитное отражение света от хромовой пленки и связанные с ним интерференционные явления, а также обеспечить возможность визуального контроля за совмещением изображения фотошаблона с копией изображения на кремниевой пластине через непрозрачные области. [16]
Таким образом, для достижения максимально возможной скорости образования покрытия при термическом разложении МОС в паровой фазе необходимо работать в интервале температур, в котором определяющим скорость фактором является диффузия в паровой фазе. В случае иодида би - бензол-хрома оптимальная температура образования хромовой пленки лежит в районе 400 С. [17]
Процесс заключается в следующем. При контакте с нагретой поверхностью происходит разложение МОС и образуется хромовая пленка. В связи с тем, что каждое из входящих в смесь хроморганических соединений обладает индивидуальной температурой кипения и давлением паров, а а также определенной температурой разложения, возникают трудности в поддержании требуемой концентрации паров металлоор-ганического соединения хрома в реакторе, а следовательно, и в постоянстве скорости образования хромового покрытия и, главное, в воспроизводимости электрофизических параметров, таких, как сопротивление хромовых пленок. В связи с этим при использовании бисареновых соединений переходных металлов для получения металлических покрытий термическим разложением возникает необходимость разделения этих соединений на индивидуальные вещества. [18]
Стойкость к истиранию хромового покрытия зависит от применяемой подложки. В табл. 3 - 10 показана стойкость к царапанию и истиранию эмульсионных и хромовых пленок. [19]
Осажденный вакуумным испарением хром карбидизировали в смеси пропана и водорода ( 2: 1) или в чистом пропане, тщательно осушенных пропусканием над едким кали и фосфорным ангидридом. Нагрев при температуре 700 С с выдержкой I ч и более обеспечивал полную карбидизацию тонкой хромовой пленки, что контролировалось измерением удельного электросопротивления, светопропускания, отражения и коррозионными испытаниями в растворах соляной, серной и азотной кислот и едкого кали. Свойства карбидизированных слоев не изменяются при длительном воздействии температур до 200 С. [20]
Как уже отмечалось ранее [409], пленки хрома, полученные при разложении быс-бензолхрома, содержат также и кислород. Именно наличием в пленках хрома окиси хрома авторы [433] объясняют тот факт, что в отличие от молибденовых хромовые пленки обладают чрезвычайно высокой коррозионной и кислотной стойкостью. Совместным присутствием карбидов и окислов хрома в пиролитических пленках хрома, очевидно, объясняется и их повышенная твердость и механическая прочность. [21]
Однако в некоторых случаях диффузия не проявляется. Отсутствие диффузионных процессов характерно для адгезии пленок никеля и хрома к поверхности железа, а также при нанесении хромовых пленок на никель. [22]
На рис. 3 показана полностью стабилизированная пленка Ag на Сг. Полагают, что увеличение адгезии хромовой пленки пря толщине - 400 А связано с тем, что при меньших толщинах хромовая пленка имеет разрывы. Образование промежуточного сплавленного слоя происходит только при толщинах хромовой пленки более 400 А. Интересно сравнить концепции сплавных образований с использованными при исследовании адгезии чистых поверхностей одинаковых и различных металлов, когда металлы спрессовывались. Некоторые пары металлов с отрицательной свободной энергией могут прилипать друг к другу ( например, Не-AI, Си - Ag, Ni-Си, Ni-Mo), в то время как пары с положительной свободной энергией не проявляют способности к смешиванию и адгезия не обнаруживается. [23]
На рис. 3 показана полностью стабилизированная пленка Ag на Сг. Полагают, что увеличение адгезии хромовой пленки пря толщине - 400 А связано с тем, что при меньших толщинах хромовая пленка имеет разрывы. Образование промежуточного сплавленного слоя происходит только при толщинах хромовой пленки более 400 А. Интересно сравнить концепции сплавных образований с использованными при исследовании адгезии чистых поверхностей одинаковых и различных металлов, когда металлы спрессовывались. Некоторые пары металлов с отрицательной свободной энергией могут прилипать друг к другу ( например, Не-AI, Си - Ag, Ni-Си, Ni-Mo), в то время как пары с положительной свободной энергией не проявляют способности к смешиванию и адгезия не обнаруживается. [24]
Процесс заключается в следующем. При контакте с нагретой поверхностью происходит разложение МОС и образуется хромовая пленка. В связи с тем, что каждое из входящих в смесь хроморганических соединений обладает индивидуальной температурой кипения и давлением паров, а а также определенной температурой разложения, возникают трудности в поддержании требуемой концентрации паров металлоор-ганического соединения хрома в реакторе, а следовательно, и в постоянстве скорости образования хромового покрытия и, главное, в воспроизводимости электрофизических параметров, таких, как сопротивление хромовых пленок. В связи с этим при использовании бисареновых соединений переходных металлов для получения металлических покрытий термическим разложением возникает необходимость разделения этих соединений на индивидуальные вещества. [25]