Тонкая проводящая пленка

Cтраница 1

Зависимость сопротивления пленки от температуры.| Измерительная секция удзр-ной трубы. [1]

Тонкие проводящие пленки с толщиной менее 0 1 ж / с в целом ряде случаев отвечают основным требованиям, предъявляемым к тюверхно - - стным датчикам температуры, работающим в качестве термометра сопротивления. Производство тонкоплен очных датчиков связано с большими технологическими трудностями. Пленки, полученные испарением металлов в вакууме или электролитическим осаждением, оказываются неудовлетворительными из-за низкой прочности. [2]

Тонкие проводящие пленки из металлов и сплавов по своим свойствам существенно отличаются от исходных материалов. Так, удельное объемное электрическое сопротивление е тонких пленок обычно больше Q исходного материала, а температурный коэффициент сопротивления TKQ при толщине порядка сотых долей микрометра отрицателен. [3]

Зависимость подъема температуры.| Зависимость Ы / Ург от V. [4]

Разработана технология нанесения тонких проводящих пленок на диэлектрики способом впекания платинового осадка - пленки из химической пасты с кратковременным отжигом. [5]

Схема получения проводящей пленки методом термического испарения. [6]

МЛТ для нанесения тонкой проводящей пленки наиболее широко используют метод термического испарения, который основан на испарении в вакууме металла, разогретого до определенной температуры, и последующего осаждения его частиц на более холодное керамическое основание. [7]

Схематическое изображение пленочных резисторов. [8]

Тонкопленочные резисторы, представляющие собой тонкую проводящую пленку, формируются на поверхности кремниевой пластины после создания в ней активных элементов или на диэлектрической подложке. Они изолируются от остальной части полупроводниковой интегральной схемы слоем двуокиси кремния. [9]

Резисторы получают нанесением на плату тонких проводящих пленок углерода или его смеси с эпоксидной смолой, металлов с большим удельным сопротивлением. Для получения конденсаторов используют емкости р-п перехода или создают конденсатор на основе диэлектрических пленок высокомолекулярных веществ, керамики или окисных пленок металлов. Для получения контакта напыляют слой металла, а в местах, где пленка окисла или металла не нужна, она вытравляется. [10]

Как и в массивном материале, пьезосопротивление тонких проводящих пленок обусло влено в основном изменением удельного сопротивления, которое имеет место при деформации. Однако структура тонких пленок часто отличается от структуры массивных образцов, и поэтому относительная роль различных механизмов рассеяния электронов может измениться. В частности, близость внешних поверхностей друг к другу и наличие большого числа границ зерен может привести к тому, что доминирующим механизмом в сопротивлении будет рассеяние на поверхности. [11]

Микромодульные резисторы выполняют на стандартной микроплате путем нанесения тонкой проводящей пленки. Обычно применяются следующие пленки: стабильные углеродистые; металлические, получаемые путем спекания золото-платиновых, золото-паллади-евых и других сплавов; пленки из окисей металлов, например оловянно-сурьмяные; хромоникелевые и другие пленки, наносимые на поверхность платы путем испарения. Пленки из углеродистых смесей из-за их низкой стабильности применять не рекомендуется. [12]

Определите коэффициент отражения электромагнитной волны, падающей на тонкую проводящую пленку перпендикулярно ее поверхности. [13]

Определите коэффициент отражения электромагнитной волны, падающей перпендикулярно на тонкую проводящую пленку. [14]

Достоинствами метода термического испарения являются высокая чистота технологического процесса, возможность нанесения тонких проводящих пленок из металлов, сплавов и комбинированных ( одновременным испарением нескольких металлов или сплавов), а также использования масок для получения различной конфигурации напыляемых пленок. Недостаток этого метода - непроизводительные потери дефицитного испаряемого материала, который осаждается на всех поверхностях рабочей камеры. [15]

Страницы: 1 2