Обычная пленка

Cтраница 1

Обычные пленки применяют для создания как линейных схем, так и схем вычислительной техники. В интегральных линейных схемах пассивные компоненты ( резисторы, конденсаторы), а также соединения между ними выполняют на основе тонкой ленточной технологии, а активные компоненты ( транзисторы и полупроводниковые микродиоды) используют в виде отдельных навесных деталей. Такие схемы называют интегральными пленочными. [1]

Основные показатели пленки ПП. [2]

Обычная пленка ПТФЭ не металлизируется из-за низкой адгезии металлов к ее поверхности. Химическая обработка поверхности пленки ПТФЭ позволяет осуществлять металлизацию, но она ухудшает электрические свойства. При обработке пленки газовым разрядом на поверхности образуются привитые радикалы из продуктов разряда, обеспечивающие хорошее сцепление металлического слоя с поверхностью пленки. [3]

Обычная пленка ПТФЭ не металлизируется, так как адгезия металлов к ее поверхности очень низкая. Были предложены химические методы обработки поверхности пленки ПТФЭ, позволяющие осуществлять металлизацию, но они вызывают ухудшение электрических свойств. Лучшие результаты дает обработка пленки в газовом разряде, при которой на поверхности образуются привитые радикалы из продуктов разряда, обеспечивающие хорошее сцепление металлического слоя с поверхностью пленки. В США пленка из ПТФЭ известна под названием тефлон. [4]

В отличие от обычных пленок в диффузионном пограничном слое учитывается: 1) движение жидкости и конвективный перенос вещества; 2) молекулярная и конвективная диффузия в поперечном и тангенциальном направлении; 3) отсутствие выраженной границы слоя. [5]

Как и с обычной пленки, изображение может быть удалено фармеровским ослабителем, но, поскольку оно очень плотное, раствор должен быть концентрированным, и на обработку потребуется больше времени. Более удобно ретушировать дополняющие негатив или позитив. Кроме того, длительная обработка фармеровским ослабителем может принести к появлению светло-желтых пятен, удаляемых с очень большим трудом. [6]

По сравнению с обычными пленками, которые должны быть тщательно защищены, сплавные пленки нечувствительны к окислению даже без защитных покрытий. [7]

Блок-схема автоматического локационного искателя с многократным зондированием. [8]

Результат измерения фотографируется на обычную пленку ( 35 мм) с помощью автоматической фотокамеры с экрана электроннолучевой трубки. [9]

Электронагревательный ролик. [10]

Для обеспечения полной герметичности при соединении обычных пленок толщиной 60 - 80 микрон ширина шва должна быть не меньше 3 - 4 мм, для пленок толщиной 120 и 200 микрон - не меньше 4 - 5 мм. [11]

Как видно из рис. 4.3.9 в обычных пленках a - Si: H с повышением уровня легирования В2Нб / 5Ш4 оптическая ширина запрещенной зоны быстро уменьшается, что является сильным ограничением в использовании этого материала в солнечных элементах. [12]

Как видно из рис. 4.3.9 в обычных пленках a - Si: H с повышением уровня легирования B2H6 / SiH4 оптическая ширина запрещенной зоны быстро уменьшается, что является сильным ограничением в использовании этого материала в солнечных элементах. [13]

Тефлон, армированный стеклотканью, отличается от обычной пленки значительно более низкой текучестью под действием давления как при комнатной температуре, так и при нагреве, повышенной механической прочностью и жесткостью. [14]

Зависимость диэлектрической проницаемости и угла. [15]

Страницы: 1 2 3 4