Cтраница 5
Скорость образования HFe02 - тем больше, чем концентрированней раствор щелочи и чем выше температура. Если скорость растворения оксидов железа окажется меньше, чем скорость их образования, то слой оксидов покроет поверхность железа, и электрод за-пассивируется. Для этого достаточно очень малого количества оксидов. Чем выше плотность тока разряда, тем больше оксидов железа образуется в единицу времени, а так как скорость растворения не зависит от плотности тока, то пассивация ускоряется. При низкой температуре пассивация также ускоряется, так как растворение оксидов протекает медленнее. [61]
С ростом концентрации щелочи образование комплексного аниона облегчается; это позволяет проводить разряд более глубоко. При низкой температуре, наоборот, образование комплекса замедляется, электрод легко пассивируется. Этим объясняется плохая работа железного электрода на холоду. При увеличении плотности тока разряда скорость образования окисла возрастает, а скорость ком-плексообразования остается без изменения. В результате пассивация усиливается, емкость электрода уменьшается. Например, при увеличении плотности тока в 30 раз емкость падает более чем в 5 раз. [62]
Поток диффузии атомов кадмия в амальгаме зависит от градиента концентрации кадмия в амальгаме. Концентрация амальгамы вблизи границы раздела с раствором равна с. Поток диффузии поэтому пропорционален концентрации амальгамы вблизи поверхности электрода и обратно пропорционален длине участка капилляра, заполненного амальгамой. Как уже говорилось, в стационарных условиях поток диффузии, выраженный в электрических единицах, равен плотности тока разряда. [63]