Cтраница 1
Площадь обкладок нужно увеличить в 2 раза. Напряжение нужно будет уменьшить в 2 раза, а емкость увеличится в 2 раза. [1]
![]() |
Индуктивный пре-образопатель давления.| Емкостный преобразователь давления. [2] |
Площадь обкладок в процессе измерения не изменяется. В процессе измерения давлений вследствие прогиба мембраны изменяется только расстояние / между обкладками пропорционально измеряемому давлению. [3]
Площадь обкладок в процессе измерения не меняется. В процессе измерения давлений вследствие прогиба мембраны изменяется только расстояние I между обкладками пропорционально измеряемому давлению. [4]
Площадь обкладки S 100 см2, расстояние между обкладками d 1 см. Приложенное постоянное напряжение равно 500 В. [5]
Если площадь обкладки, вычисленная по формуле ( 1 - 7), не соответствует ни одному из вышеприведенных размеров конденсаторов, необходимо уменьшить или увеличить число обкладок N так, чтобы площадь обкладок соответствовала одному из оптимальных размеров конденсатора. [6]
Увеличение площади обкладок вызывает снижение прочности конденсаторов, особенно при малых толщинах диэлектрика, за счет наличия слабых мест ( отверстия, проводящие включения и др.) между обкладками. [7]
![]() |
Выравнивание электрического поля у краев обкладок и повышение длины пути, разряда по закраине в керамических конденсаторах. [8] |
Увеличение площади обкладок вызывает снижение кратковременной прочности конденсаторов, особенно при малых толщинах диэлектрика, за счет увеличения вероятности попадания между обкладками слабых мест с особо пониженной величиной пробивного напряжения. [9]
Поскольку площадью обкладок определяются размеры конденсатора, ширина и длина обкладок должны быть таковыми, при которых корпус конденсатора был бы технологичен и удобен в производстве и эксплуатации. [10]
А - площадь обкладок, d - расстоярще между ними, е0 - диэлектрическая проницаемость вакуума, равная 8 85 - 10 - м Ф / см, е диэлектрическая проницаемость среды, наполняющей пространство между обкладками. Обычно Crj10 - 9 Ф1 нФ, тогда как сопротивление границ зерен трудно характеризовать типичной величиной. Гз почти всегда сильно зависят от температуры, тогда ка для емкостей эта зависимость не характерна. Объемное сопротивление Л -, шунтировано объемной емкостью С -, ( рпс. [11]
S - площадь обкладки и - коэффициент проницаемости прокладки. [12]
Для увеличения площади обкладки, на которую воздействует вес пластин, подпорные стекла устанавливаются на специальные свинцовые желобки. Для увеличения равномерности давления на дно бака подпорные стекла разрезные, в аккумуляторах С ( СК) - 16 - С ( СК) - 72 по два стекла с каждой стороны, в аккумуляторах С ( СК) - 76 и более - по три стекла. [13]
Как нужно изменить площадь обкладок плоского конденсатора, а соответственно и поверхность прилегающего к его обкладкам изоляционного слоя, чтобы при данном заряде запас электрической прочности увеличился в 2 раза. [14]
Как нужно изменить площадь обкладок плоского конденсатора, а соответственно и поверхность прилегающего к его обкладкам изоляционного слоя, чтобы при данном заряде запас электрической прочности увеличился в 2 раза. Как изменятся при этом напряжение на обкладках конденсатора и его емкость. [15]