Площадь - плата
Cтраница 3
Так как трансформаторы находятся сравнительно далеко один от другого, их можно расположить параллельно друг другу. Все пассивные элементы размещены здесь, по возможности, рядом со своими активными элементами. Площадь платы и объем ( 100 см3) конструкции при таком варианте компоновки соответствуют предварительному расчету. [32]
 |
Печатные платы на гибких основаниях. [33] |
При конструировании печатных плат наиболее важным является ограничение размеров и упрощение формы платы. Обычно печатные платы имеют квадратную или прямоугольную форму с размерами не более 240X360 мм. Но во всех случаях рисунок монтажа должен максимально использовать площадь платы при условии, что собственные шумы схемы, нежелательные емкостные связи монтажа и другие паразитные связи должны быть минимальными. [34]
Печатные проводники выполняют произвольной конфигурации, но номинальной ширины по всей длине. Для прохождения узкого места проводник сужают до минимально допустимых значений на возможно меньшей длине. Взаимное расположение проводников не регламентируется, но следует учитывать равномерность распределения проводника по площади платы и недопустимость размещения его на минимальном расстоянии от других печатных элементов, если расстояние может быть увеличено. [35]
Важной проблемой, свойственной компоновке электронных устройств из корпусированных ИС, являются межсоединения. При трассировке печатных плат приходится учитывать, что шаг между выводами корпусированных ИС первого уровня интеграции находится в пределах 1 25 - 3 мм, число выводов обычно составляет от 8 до 14, диаметр от 0 3 до 0 6 мм, а разрешающая способность печатных плат от 0 2 до 0 5 мкм как по ширине печатного проводника, так и по минимальным зазорам между ними. Все это объясняет, почему малая разрешающая способность плат-оснований ограничивает их коммутационные возможности и приводит к уменьшению коэффициента использования площади плат и к серьезным затруднениям процесса монтажа ИС на платах. [36]
 |
Прибор для подключения паяльника, электроножа и. [37] |
Модуль может быть установлен параллельно ( горизонтально) или перпендикулярно объединительной плате. В последнем случае получается более полное заполнение объема, удобный подход к контрольным точкам, которые можно вывести на верхнюю часть модуля. При этом, однако, затрудняется доступ к навесным элементам и увеличивается высота блока. Эксплуатация таких конструкций в условиях вибрации и ударных нагрузок требует дополнительного механического крепления модуля. Горизонтальное расположение модуля не требует механического крепления и дает возможность размещения выходных точек по периметру, что удобно при печатном монтаже. Недостатком является увеличение площади объединительной платы. [38]
 |
Фрагмент коммутационной платы с проводниками, расположенными между соседними контактными площадками и переходными отверстиями. [39] |
Для решения этой проблемы необходимо иметь технологические варианты производства коммутационных плат, содержащих несколько десятков уровней разводки с плотностью размещения проводников в одном уровне не менее 10 линий на 1 мм. Коммутационные платы должны содержать сотни переходных отверстий между уровнями, десятки контактных площадок для присоединения выводов СБИС на 1 см2 и допускать размещение проводников между ними. Возможность размещения одного или нескольких проводников между соседними контактными площадками и переходными отверстиями ( рис. 2.2) позволяет повысить плотность монтажа, но одновременно усложняет технологию изготовления и требует автоматизации процесса конструирования коммутационной платы с многоуровневой разводкой. Конструктивные требования определяют оптимальную схему соединений для данной технологии монтажа. Максимальная длина соединений, приходящаяся на единицу площади поверхности многоуровневой коммутационной платы, равна числу сигнальных слоев, умноженному на число сигнальных проводников, которые можно расположить между двумя соседними отверстиями, и деленному на шаг выводов. Например, для двусторонней платы с шагом сетки 2 5 мм, двумя рядами проводников между отверстиями максимальная длина соединений равна 15 5 см на 1 см2 площади платы. [40]
Жесткие шариковые выводы кристаллов СБИС, так же как и система штырьковых внешних выводов многоуровневой керамической платы, имеют вид двухмерных матриц для уменьшения занимаемой ими площади. Керамическая подложка содержит 33 слоя проводников, слои соединяются между собой с помощью более чем 350 тыс. сквозных контактных отверстий. Ширина проводников и диаметр сквозных отверстий, соединяющих различные уровни разводки, составляют 120 мкм. Из указанного числа проводящих слоев в плате 16 отведены под сигнальные проводники, прокладываемые по осям х и у. Проектные нормы предусматривают расположение сквозных контактных отверстий в узлах прямоугольной сетки с шагом 0 5 мм. Указанные 16 слоев сигнальных проводников обеспечивают максимальную длину соединений 320 см на 1 см2 площади платы. В общей сложности в этих слоях керамической платы размещается 130 м сигнальных проводников. [41]
Страницы: 1 2 3