Площадь - контактная поверхность
Cтраница 2
Находим момент инерции / площади контактной поверхности. [16]
Если же брать вместо площади F контактной поверхности величину ее проекции F1 л / 2 ( / 400) на плоскую границу недеформированного тела, то отношение силы Р к величине этой проекции ( твердость по Мейеру) оказывается равным Нм 5.31 / С. [17]
Так как точное аналитическое определение площади контактной поверхности требует весьма сложных и громоздких расчетов, а изложенная методика приближенных решений обеспечивает недостаточную точность, иногда пользуются графическим методом нахождения площади соприкосновения металла с валком. [18]
 |
Схемы контактирования поверхностей при обычном ( а и пластическом ( б трении. [19] |
В процессе пластической обработки растет отношение площади контактных поверхностей к объему тела. [20]
Однако при вдавливании клинообразного штампа в породу незначительной твердости площадь контактной поверхности интенсивно увеличивается и достигает больших величин даже при очень малых нагрузках. В результате этого образец в отношении штампа перестает быть бесконечным и процесс вдавливания как бы приближается к одноосному сжатию. [21]
 |
Диаграмма для определения напряжений сжатия резины твер достью 50 ( модуль упругости Е - 30 кгс / см2. [22] |
Обычно задается величина наибольшей нагрузки буфера Р, а площадь контактной поверхности находится по приведенной формуле. [23]
 |
Тепловое сопротивление переход-корпус для стандартных типов корпусов. [24] |
Тепловое сопротивление корпус-охладитель ftThCs зависит от типа корпуса, площади контактной поверхности, силы прижатия корпуса к охладителю. Для уменьшения теплового сопротивления ftrhcs и улучшения качества контакта корпуса с охладителем используют теплопроводящую смазку. Во многих случаях желательно электрически изолировать корпус силового ключа от теплоотвода. [25]
Кроме того, увеличение размеров пьезоэлемента влечет за собой увеличение площади контактной поверхности, что снижает достоверность и воспроизводимость результатов контроля. В то же время пьезоэлемент малых размеров, не обеспечивая требуемой мощности излучения, обладает недостаточной разрешающей способностью и пониженной точностью определения координат дефектов вследствие широкой диаграммы направленности. [26]
Действие запирающего слоя на границе металла с полупроводником существенно зависит от площади контактной поверхности. Запирающий слой появляется только при малых размерах контакта. Зависимость величины запирающего слоя от контактной поверхности объясняется неоднородностью примесных включений по объему полупроводника. Имеются небольшие области, где примеси присутствуют, есть области, где их нет. Запирающий слой образуется в местах скопления примесей. Там, где примесей нет, нельзя создать условия для резкого изменения сопротивления - - там сопротивления невелики. Если контактная поверхность велика, она захватывает объем с различными проводимостями полупроводника. [27]
При этом охладитель и система прижима должны обеспечивать равномерное давление но нсей площади контактных поверхностей тиристоров. [28]
При этом охладитель и система прижима должны обеспечивать равномерное давление по всей площади контактных поверхностей, тиристоров. [29]
При этом охладитель и система прижима должны обеспечивать равномерное давление по всей площади контактных поверхностей тиристора. [30]
Страницы: 1 2 3 4