Cтраница 3
В обычных электролитических конденсаторах в качестве диэлектрика используется тонкий слой окиси алюминия ( А1гОз), получаемый на поверхности обкладки конденсатора, выполненной из алюминиевой фольги специальным электрохимическим методом. Второй обкладкой конденсатора служит электролит. В танталовых конденсаторах вторым электродом служат некоторые типы полупроводников. [31]
В однородном электрическом поле Enf газа возрастает пропорционально давлению, но в реальном конденсаторе, даже при тщательной полировке поверхности обкладок и тщательном закруглении их краев, поле не является вполне однородным. Для азота при таком давлении допускаемое амплитудное значение напряженности доходит до 8 - 10 кв / мм, что соответствует действующему значению 5 5 - 7 кв / мм. [32]
Крепления обкладок к металлам производят при помощи промежуточных прослоек-адгезивов, прочно соединяющихся как с поверхностью металла, так и с поверхностью обкладки. В качестве таких прослоек применяют эбонитовый, термопрено-вый, латексно-альбуминовый клеи, хлорированный каучук, различные пасты, содержащие соединения меди, окислы железа, клей на основе изоцианатов, различные синтетические смолы типа эпоксидной. Крепление обкладок осуществляют также с применением электролитического латунирования поверхности металла15 16 - 18, однако этот способ крепления находит применение лишь для обрезиневания сравнительно небольших деталей. [33]
Крепления обкладок к металлам производят при помощи промежуточных прослоек-адгез ивов, прочно соединяющихся как с поверхностью металла, так и с поверхностью обкладки. В качестве таких прослоек применяют эбонитовый, термопрено-вый, латексно-альбуминовый клеи, хлорированный каучук, различные пасты, содержащие соединения меди, окислы железа, клей на основе изоцианатов, различные синтетические смолы типа эпоксидной. Крепление обкладок осуществляют также с применением электролитического латунирования поверхности металла15 16 - 18, однако этот способ крепления находит применение лишь для обрезиневания сравнительно небольших деталей. [34]
Каждое из этих полей является частью своего электромагнитного про - цесса - электрическое поле связано с элементарными зарядами, беспорядочно движущимися на поверхности обкладок конденсатора, магнитное поле связано с элементарными токами, существующими в поле магнита. Однако между этими процессами нет никакой связи, а следовательно, простое наложение в области V электрического и магнитного полей еще не дает двух составляющих единого электромагнитного поля. Соответственно в рассматриваемой области пространства не совершается и движения электромагнитной энергии. [35]
Эти вещества, с одной стороны, схватываются с металлической поверхностью, въедаются в нее, а с другой, - химически взаимодействуют с поверхностью обкладки, например, вызывают циклизацию при резиновых покрытиях, при которой между об-кладочной смесью и металлом образуется жесткий, прочно держащийся слой. Серьезным недостатком этого способа является необходимость применения высоких температур и давления, так как только при этих условиях достигается прочное сцепление покрытия с металлом [ 18, стр. [36]
Электролиты третьей группы применяются в производстве электролитических конденсаторов во вспомогательных операциях: щелочи-для очистки алюминиевых анодов от поверхностных загрязнений перед формовкой, хлоросодержащие кислоты и соли-для искусственного увеличения поверхности обкладки с целью увеличения емкости конденсаторов. [37]
С ( обычно порядка 50 С при номинальной мощности), ат - коэффициент теплоотдачи в ет / см2 град, k - коэффициент конфигурации, показывающий отношение поверхности охлаждения к поверхности обкладки. [38]
Электролиты третьей группы применяются в производстве электролитических конденсаторов во вспомогательных операциях: щелочи - для очистки алюминиевых анодов от поверхностных загрязнений перед формовкой, хлоросодержащие кислоты и соли - для искусственного увеличения поверхности обкладки с целью увеличения емкости конденсаторов. [39]
В простейшем случае для плоского конденсатора, поле в котором однородно, кривые q f ( и) и D f ( E) отличаются только масштабами, так как для плоского конденсатора q Ds и и Ed, где s - поверхность обкладки и d - толщина диэлектрика. [40]
В простейшем случае плоского конденсатора, поле в котором однородно, кривые q f ( и) и D f ( E) отличаются только масштабами, так как для плоского конденсатора q - Ds и и Ed, где s - поверхность обкладки и d - толщина диэлектрика. [41]
В простейшем случае плоского конденсатора, поле в котором однородно, кривые q - f ( и) и D f ( E) отличаются только масштабами, так как для плоского конденсатора q Ds и и Ed, где s - поверхность обкладки и d - толщина диэлектрика. [42]
При эксплуатации аппаратов обкладки также требуют осторожного обращения. Не следует смазывать поверхность обкладки различными маслами, так как резина способна набухать в них, а также нельзя обогревать открытым огнем. Эбонитовые обкладки следует предохранять от резких температурных колебаний во избежание их растрескивания вследствие различного линейного расширения эбонита и металла. [43]
Завершающей операцией гуммирования бака является вулканизация обкладки. Перед ее выполнением сначала всю поверхность обкладки подвергают тщательному контролю. Затем все фланцы про-пудривают тальком и закрывают стальными крышками бак, люк и патрубок. [44]
В первом приближении р - - переход является плоским конденсатором со слоем диэлектрика толщиной d, которую мы и должны определить. Однако заряды не сосредоточены на поверхности S обкладок, а распределены по всему объему. [45]