Поверхность - отрицательная пластина
Cтраница 1
 |
Рост поверхностной положительной пластины в результате коробления.| Усадка активной массы отрицательной пластины. Эффект ненормальный условий работы. [1] |
Поверхность отрицательных пластин в течение процесса заряда и разряда находится в состоянии непрерывного изменения, в результате которого губчатый свинец затвердевает и уменьшается в объеме. Это имеет следствием уменьшение емкости. [2]
Присутствие сурьмы на поверхности отрицательных пластин является причиной местных реакций, в результате которых образуется свинцовый сульфат и выделяется водород. [3]
Путем взятия пробы с поверхности отрицательных пластин удается получить загрязняющую примесь в концентрированном виде, если она присутствует даже в очень малых количествах. Количественная оценка степени загрязнения в некоторых случаях может быть сделана, исходя из относительной интенсивности спектральных линий. [4]
Причины появления пузырения на поверхности отрицательных пластин еще недостаточно хорошо изучены. Но они также связаны с отклонениями от установленного технологического процесса. Практика производства показывает, что обычно недоформи-ровываются положительные пластины. Недоформи-рованные пластины собирают в отдельный бак и там доформи-ровывают. [5]
 |
Образование ионов в электролите.| Состояние свинцового аккумулятора при отключенной внешней цепи. [6] |
Между электронами, находящимися на поверхности отрицательной пластины, как и между любыми одноименными зарядами, действуют отталкивающие силы. [7]
Снижение процента саморазряда при более длительном хранении батарей объясняется тем, что на поверхности отрицательных пластин часть активной массы переходит из РЬ в PbSCu и слой сульфата как бы защищает остальную часть активной массы пластин от воздействия серной кислоты. [8]
Выделение стибина во время заряда помогает удалить из аккумулятора сурьму, отложившуюся на поверхности отрицательных пластин. Реакции с мышьяком, видимо, аналогичны. Особенно это относится к свежевыделившейся сурьме, которая особенно активна. [9]
При разборке сульфатированной батареи на пластинах виден светло-серый, почти белый налет. При прочерчивании ножом не появляется металлический блеск на поверхности отрицательных пластин. [10]
 |
Образование ионов в электролите.| Состояние свинцового аккумулятора при отключенной внешней цепи. [11] |
В результате взаимодейот вия электролита с атомами свинца отрицательной пластины некоторое количество атомов свинца ионизируется. При этом двухзарядные положительные ионы свинца переходят в электролит, а на поверхности отрицательной пластины от каждого атома свинца остается по два электрона. [12]
Для того чтобы избавиться от этого водородного покрытия, прибегают к различным способам. Покрытие может быть до некоторой степени уменьшено при помощи механических средств, таких, как перемешивание жидкости или протирание поверхности отрицательной пластины. В батарее Сми ( Smee) отрицательные пластины расположены вертикально и покрыты тонкими волокнами платины, с которых пузырьки водорода легко срываются и, всплывая вверх, создают ток жидкости, который помогает счищать другие пузырьки по мере их образования. [13]
Если зарядный ток возобновляется снова, то на аноде образуется большее количество двуокиси свинца благодаря превращению свинцового сульфата, образовавшегося на этой пластине в результате местных действий. С каждым разом при повторении этого процесса количество двуокиси свинца возрастает, но чтобы достигнуть увеличения количества губчатого свинца на поверхности отрицательной пластины, необходимо время от времени изменять направление тока, с тем чтобы перенести на нее процесс, который нормально протекает на положительной пластине. Количество кислорода, связывающегося на поверхности анода, в некоторой степени зависит от крепости применяемого раствора серной кислоты. [14]
Пластины электрохимически окисляются и восстанавливаются разбавленной серной кислоте или в сульфатном растворе. Слово формирование первоначально относилось к процессу План-те, в котором формирование служило для увеличения емкости пластин. Хотя это был процесс, отличный от того, который применяется для изготовления пастированных пластин, однако слово формирование в обыденном смысле может быть также хорошо применено и к пастированным пластинам. Формирование в приложении к поверхностным пластинам обозначает образование слоя губчатого свинца на поверхности отрицательных пластин и двуокиси свинца на положительных. Эти активные материалы образуются из свинца самой же пластины. С другой стороны, формирование пастированных пластин обозначает окисление или восстановление свинцовых окислов или других материалов, вмазанных в решетки. [15]
Страницы: 1 2