Поверхность - скол
Cтраница 2
 |
Речные узоры на поверхности хрупкого. [16] |
В целом структура поверхности скола резко отличается от вязкого излома. При простом осмотре хрупкий излом обычно блестящий или имеет цвет cpaSj расположенных по границам зерен. Под микроскопом видно, что внутрикристаллитный хрупкий излом не идеально гладок. [17]
Картины декорирования золотом поверхности сколов таких кристаллов резко отличаются от картин декорирования поверхности сколов кристаллов NaCl, выращенных без примеси. Эти включения в большинстве случаев имеют форму цилиндров, так что если поверхность скола пересекает эти цилиндры перпендикулярно или почти перпендикулярно их осям, то включения выявляются на снимках в виде круглых или эллипсоидальных образований. [18]
При одинаковом качестве поверхности скола усилие резки при циклическом нагружении на 25 - 40 % снижается по сравнению с усилием при статическом нагружении. Число циклов до разрушения прутка при оптимальном качестве поверхности скола составляет от 50 до 100 при продолжительности резки 2 - 5 сек. [19]
Сравнение выявленной структуры поверхности Сколов НБС с доменной структурой сегнетоэлектрического триглицинсульфата ( ТГС), подробно исследованной методами декорирования в [62], показало, что линзо - и сигарообразная форма электрически заряженных областей кристалла НБС подобна по форме доменам в ТГС. Размеры этих областей соизмеримы с размерами доменов ТГС и составляют порядка нескольких десятков микрон. Расположение заряженных областей носит регулярный характер: они вытянуты в направлении сегнетоэлектриче-ской оси. Однако на сколах НБС не наблюдается характерной текстуры антрахинона, присущей доменам разного знака. Следует отметить, что заряженные области сколов НБС окаймлены нейтральными участками, на которых не происходит кристаллизации декорирующего вещества. [20]
 |
Вольт-амперная характеристика чистого скола электронно-дырочного перехода. [21] |
Представляет интерес изучение поверхности чистого скола германиевого р-п перехода. [22]
 |
Декорированные вакансии и - дислокационные петли в графите. Одна из дислокационных петель пересечена плоскостью скола, и видны вакансии, лежащие в следующем нижнем слое. [23] |
В результате на поверхностях скола образуются вакансии, для миграции которых внутрь образца требуется незначительная дополнительная энергия активации диффузии. [24]
 |
Схема расположения атомов на поверхности ( 111 кристалла со структурой алмаза. / - поверхностные атомы. 2, 3 -атомы под поверхностью. [25] |
Такую же ориентировку имеет поверхность скола. С помощью метода дифракции медленных электронов ( ДМЭ) установлено, что при комнатной температуре поверхность ( 111) кремния и германия может быть отнесена к категории смещенных поверхностей. [26]
Избирательная кристаллизация AgCl на поверхности сколов LiF [15] и NaCl [18] происходит различно на локальных участках поверхности ( рис. 3 и 4), как и в случае кристаллизации на доменах разного знака поверхности триглицинсульфата. На определенных локальных участках поверхности возникают по механизму ориентированной коалесценции достаточно крупные кристаллы AgCl, ориентированные относительно поверхности кристаллов-подложек. Эти участки, по аналогии с кристаллизацией AgCl на поверхности триглицинсульфата, можно считать отрицательно заряженными. На других ( положительных) участках поверхности на этой стадии конденсации возникают более мелкие, беспорядочно расположенные кристаллы AgCl. Заряженные области разного знака на поверхности кристаллов LiF имеют размеры порядка нескольких тысяч ангстрем, а на поверхности кристаллов NaGl они достигают размеров нескольких микрон. [27]
Вторичное разрушение образует на поверхности основных сколов систему перемычек, подобных системе речных притоков, сливающихся в общее русло. На рис. 24 в приведена фракто-графия излома типа сколов со множеством параллельных ручейков. [28]
Доказательством служит различие микрофотографий поверхности скола исходного и наполненного полиарилатов: поверхность наполненного поли-арилата сохраняет следы хрупкого разрушения. [29]
Показано, что микроструктура поверхности скола отличается от структуры поверхности после отжига. Поэтому в большинстве опытов поверхность раскола должна быть отожжена. Поскольку нагревание кристалла может приводить к диффузии примесей из объема к поверхности, во избежание ошибочных результатов этим методом следует пользоваться с большой осторожностью. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5