Cтраница 1
Нижняя поверхность пластины г - б и ее краевые поверхности х - Ь, у rbd теплоизолированы. [1]
На нижней поверхности пластины фазы противоположны и волны взаимно погашаются. Но скорости мод ао и 50 немного отличаются, и на пути L волна ао отстает от волны до на половину длины волны. Это приводит к тому, что волны взаимно погашаются на верхней поверхности и усиливаются на нижней. При уменьшении толщины пластины волны а0 и so разделяются. [2]
Как видно, течение на нижней поверхности пластины со временем изменяется незначительно. Критическая точка ( vv 0) находится вблизи передней кромки. [3]
Омический контакт коллектора создается по всей нижней поверхности пластины. [4]
Так как луч 2 падает на нижнюю поверхность пластины тоже под углом Брюстера, то луч 3, отраженный от нее, также полностью поляризован. Свет, прошедший через обе поверхности ( луч 4), по-прежнему поляризован - частично. Здесь и в дальнейшем верхний цифровой: индекс соответствует номеру светового пучка. [5]
Введем допущение: при данном источнике эффективная площадь растекания на нижней поверхности пластины не меняется при перестановке слоев. [6]
Напряженность поля Н представляется в виде падающей и отраженной от нижней поверхности пластины волн. [7]
![]() |
Технологическая проба на свариваемость по способу Кировского завода. [8] |
На пластину в центре выточки наплавляют валик, в процессе наплавки нижнюю поверхность пластины охлаждают проточной водой или воздухом. После охлаждения пластины из нее вырезают образцы для изготовления макрошлифов. По этим шлифам судят о наличии трещин в сварном шве и околошовной зоне и оценивают стойкость металла против образования холодных трещин. [9]
В случае свободно опертого контура наибольшие растягивающие напряжения возникают в центре у нижней поверхности пластины. [10]
Часть света отражается, а часть, преломляясь, проходит в стекло, отражается от нижней поверхности пластины и, преломляясь, вторично выходит в воздух параллельно первому отраженному лучу. [11]
Это значит, что примкнутый патрубок не будет влиять на концентрацию напряжений в вырезе со стороны нижней поверхности пластины. [12]
Держатели - - через промежуточную молибденовую пластину, причем в процессе сборки между медным держателем и нижней поверхностью никелированной молибденовой пластины помещается тонкая пластина из сплава серебро медь фосфор, а между кристаллом и никелированной верхней поверхностью молибденовой пластины - золотая фольга. Сборку нагревают до температуры примерно 425 С в течение 30 сек в вакууме ( 10 - 4 мм рт. ст.) и отжигают в атмосфере гелия при температуре 200 - 450 С. [13]
![]() |
Акустическое изображение. [14] |
Например, соединение пластины из керамики Zr02 с металлическим электродом контролируют на частоте 5 МГц лучами, отраженными от нижней поверхности пластины. Расстояние между преобразователем и ОК выбирают таким, чтобы поместить фокальное пятно на границе керамики с электродом. [15]