Повышение - плотность
Cтраница 3
Повышение плотности посадки рыб в пруды должно базироваться на определенном уровне интенсификации рыбоводства. Посадка, при которой достигаются наибольшие рыбопродуктивность пруда и стандартная массы рыбы при определенном уровне интенсификации ( мелиорация, интродукция кормовых организмов, удобрение прудов, кормление рыбы и др.), называется уплотненной. [31]
Повышение плотности металла шва может быть также получено при защите дуги смесью из 65 % гелия и 35 % аргона [12], подаваемой через сопло обычной конструкции. По данным [14], [15], совершенно плотные швы при сварке алю-миниево-магниевых сплавов плавящимся электродом можно получить, защищая дугу чистым аргоном или гелием и одновременно подавая через контактный мундштук горелки хлор в количестве около 3 % от общего расхода защитного газа. Однако при этом необходимо учитывать токсичность хлора, его агрессивное действие на арматуру сварочного поста ( латунь, бронза); кроме того, по данным тех же авторов, при оптимальной добавке хлора снижается устойчивость дуги и подавляется эффект катодного распыления. [32]
 |
Эффект Тананаева. [33] |
Повышение плотности псевдоаморфных осадков с увеличением концентрации исходных растворов было названо в 1947 г. Клячко эффектом Тананаева. Согласно теории Веймарна, для таких веществ, как А1 ( ОН) з, Ре ( ОН) з при их весьма малой растворимости даже небольшое абсолютное пересыщение растворов ведет к тому, что форма выпадающих осадков должна быть студенистой. При применении концентрированных растворов с возникающим высоким абсолютным пересыщением растворов осадки А1 ( ОН) 3, Fe ( OH) 3 должны выпадать еще более желеобразными и объемистыми. К аналогичным результатам приводит и теория Габера. [34]
Повышение плотности полипропиленового волокна, по мнению авторов, связано не только с изменением кристалличности, но и улучшением степени ориентации. [35]
Повышение плотности размещения элементов и компонентов на плате сопровождается уменьшением ширины пленочных проводников, что приводит к повышению их сопротивления и индуктивности и соответственно к увеличению уровня помех в проводниках. [36]
Повышение плотности соединения труб с трубными досками может быть достигнуто также переходом на их сварку. [37]
Повышение плотности большинства полимеров, в частности под действием внешнего механического поля, ведет к изменению тепло-физических характеристик. Следует в то же время отметить, что в вопросе о влиянии давления, скажем, на теплопроводность полимера нет единого мнения. [38]
 |
Скорость наращивания сухого окисла при невысоких температурах.| Окисление при низком давлении кислорода и азота ( Р098 Па. [39] |
Повышение плотности интеграции элементов достигается за счет сокращения размеров элементов во всех трех измерениях, поэтому при изготовлении МОП-транзисторов и элементов накопления заряда динамических ЗУ применяются подзатворный окисный слой толщиной до 30 0 нм и слой окисла толщиной до 10 0 нм соответственно. [40]
 |
Сечение пластины кольцевого клапана с изношенными кромками. [41] |
Повышение плотности прямоточных клапанов в процессе длительной работы вызвано не только взаимной приработкой пластин и седел, но и уплотнением зазоров по контуру закрепления пластин между седлами, так как, протекая сквозь мельчайшие щели в местах защемления пластин, газ фильтруется. При этом в щелях удерживаются твердые частицы пыли, капли влаги и масла. Все это вместе с образующимся иногда нагаром уплотняет зазоры между неподвижными деталями. [42]
Повышение плотности падающего пучка ( увеличение скорости испарения) при прочих неизменных условиях повышает вероятность образования многоатомных групп и уменьшает вероятность реиспарения. Таким образом, с повышением плотности пучка критическая температура подложки возрастает. [43]
Повышение плотности цементного камня при введении СДБ с одновременным образованием мелких замкнутых пор, особенно при уменьшении водоцементного отношения, увеличивает водоне - проницаемость и морозостойкость цемента. [44]
Повышение плотности падающего пучка ( увеличение скорости испарения) при прочих неизменных условиях повышает вероятность образования многоатомных групп и уменьшает вероятность реиспарения. Таким образом, с повышением плотности пучка критическая температура подложки возрастает. [45]
Страницы: 1 2 3 4