Химическая подготовка
Cтраница 1
Химическая подготовка включает в себя такие операции, как обезжиривание, травление и декапировка, производимые химическим или электрохимическим методами. После каждой из этих операций изделия подвергаются тщательной промывке в горячей и холодной воде. [1]
Химическая подготовка должна обеспечивать хорошее смешивание образца и индикатора. Она состоит в растворении или разложении образца и может включать превращение элемента образца и индикатора в одно и то же химическое соединение. [2]
 |
Составы растворов и режимы травления. [3] |
Химическая подготовка заключается в травлении пластмассовых деталей в растворах сильных окислителей, которые, разрушая поверхностный слой, создают необходимую шероховатость поверхности и улучшают смачиваемость ее растворами при последующей обработке. [4]
Химическая подготовка включает в себя такие операции, как обезжиривание, травление и декапировка, производимые химическим или электрохимическим методами. После каждой из этих операций изделия подвергаются тщательной промывке в горячей и холодной воде. [5]
Химическая подготовка заключается в травлении металла кислотами. Поверхность изделий из стали, меди, латуни наиболее часто обрабатывают 20 - 30 % - ным водным раствором серной кислоты в течение 20 - 30 мин. Травление производится в стеклянных, металлических, эмалированных и других ваннах. Процесс травления таким раствором длится 1 - 2 мин. По окончании травления тщательно промывают изделия в холодной воде, затем очищают их поверхности смоченным песком и промывают в воде, нагретой до 70 - 80 С. [6]
Химическая подготовка состоит из обезжиривания пластмассовых изделий и трех основных операций - травления, активирования и нанесения электропроводящего подслоя. В конкретных производственных условиях используют разные варианты рецептур и назначают различные параметры отдельных операций химической подготовки. [7]
Химическая подготовка состоит из операций обезжиривания изделий сначала органическим растворителем, а затем щелочным раствором. После этого производится осветление металла и, если необходимо, химическое или электрохимическое полирование. [8]
Химическая подготовка сводится к обжигу или агломерации исходных рудных материалов. [9]
Химическая подготовка проводится либо после облучения для отделения нужных радионуклидов от мешающих, либо перед облучением с целью удаления сильно активирующихся элементов или матрицы. Инструментальный вариант, в котором облученные образцы исследуют без разрушения, пригоден, особенно тогда, когда образующийся радионуклид характеризуется малым временем полураспада. Возможности инструментального варианта определяются уровнем развития измерительной ( счетной) техники, использованием полупроводниковых детекторов и многоканальных анализаторов импульсов. [10]
 |
Клеевые соединения и их условное изображение.| Клеевые соединения труб металлической и пластмассовой.| Клеевое соединение труб из алюминиевого сплава по замкнутой линии. [11] |
Химическая подготовка проводится для обезжиривания склеиваемых поверхностей бензином, бензолом или ацетоном. [12]
Химическая подготовка сводится к обжигу или агломерации ( спеканию) исходных рудных материалов. [13]
Химическая подготовка поверхности-травление кислотами, обезжиривание, фосфатирование и бондеризация могут осуществляться погружением в ванны или струйным методом. [14]
Химическая подготовка - химическое или электрохимическое обезжиривание, промывка в теплой и холодной воде, декапирование с последующей промывкой в воде, нейтрализация, если она необходима, с последующей промывкой. [15]
Страницы: 1 2 3 4