Подсистема - проектирование
Cтраница 4
 |
Состав оборудования модификаций АРМ-2. [46] |
Специальное, прикладное проблемно-ориентированное программное обеспечение формируется в виде ППП простой и сложной структуры. В ППП простой структуры все управляющие функции выполняются ОС, маршрут работ определяется посредством языка управления заданиями ОС. В ППП сложной структуры кроме прикладных программ подсистемы проектирования имеется управляющая программа, которую можно рассматривать в качестве проблемно-ориентированной подсистемы ОС, подчиненной ОС ЭВМ в общей иерархической структуре ПО САПР. [47]
Комплексные ( интегрированные) САПР, состоящие из совокупности подсистем предыдущих видов. Характерными примерами комплексных САПР являются CAE / CAD / CAM-системы в машиностроении или САПР БИС. Так, САПР БИС включает в себя СУБД и подсистемы проектирования компонентов, принципиальных, логических и функциональных схем, топологии кристаллов, тестов для проверки годности изделий. Для управления столь сложными системами применяют специализированные системные среды. [48]
Опираясь на практику проектирования электроснабжения традиционным способом, можно сделать вывод, что не вся информация по электрооборудованию и не все главы нормативной документации необходимо иметь, например, при проектировании химических предприятий. Таким образом, в различных по специализации проектных организациях часть информации должна быть расположена ближе, а часть информации дальше в соответствии с частотой запросов этой информации. Именно эти предположения и принципы были положены в организацию информационного фонда подсистемы проектирования электроснабжения промышленных предприятий. [49]
САПР БИС состоит из нескольких проектирующих подсистем. В подсистеме функционально-логического проектирования проводится моделирование логических схем. В подсистеме схемотехнического проектирования решаются задачи анализа и оптимизации электронных схем. В подсистеме приборно-технологического проектирования моделируются процессы в отдельных компонентах БИС при их изготовлении и функционировании. Рассмотренный выше комплекс ПАРК является составной частью этой подсистемы. В подсистеме топологического проектирования выполняются процедуры размещения компонентов в полупроводниковой пластине, трассировка электрических соединений, проверка соответствия топологической и электрической схем. В подсистеме проектирования фотошаблонов, относящейся к технологическому комплексу САПР БИС, готовится информация для изготовления фотошаблонов на специальных фотонаборных установках. [50]
Под комплексными автоматизированными системами технологической подготовки производства ( КАС ТПП) понимают автоматизированную систему организации и управления процессом технологической подготовки производства, включая технологическое проектирование. На рис. 2.8, а-в показаны структуры КАС ТПП первой степени сложности с различными задачами проектирования: КАС ТПП Технолог Т1 - для проектирования технологических процессов деталей класса тела вращения, обрабатываемых на универсальном оборудовании; КАС ТПП Автомат А - для обработки деталей на прутковых токарных автоматах типа ГА, КАС ТПП Штамп ШТ - для деталей, обрабатываемых листовой штамповкой. Предусматривается, что КАС ТПП 1 - й степени сложности - это типовая комплексная система, реализующая совокупность задач ТПП и имеющая многоуровневую структуру. Первый уровень включает подсистемы общего назначения: подсистемы кодирования Код, документирования Д, банк данных БнД или информационную систему ИС. Второй уровень включает подсистемы проектирования технологических процессов для основного производства Технолог-1 Т1, Автомат А, Штамп ШТ. [51]
Для того чтобы распространить эту схему итерации на всю ВХС, необходимо охарактеризовать процедуру перехода с одного уровня районированных объектов к другим. Например, для блока подсистем Пд на основании производственных функций водоохранных мероприятий нижних уровней решаются задачи выбора водоохранных мероприятий на обобщающем их уровне более крупных объектов, затем строится производственная функция водоохранной деятельности на этом обобщающем уровне с увязкой взаимосвязанных решений на низших уровнях. Аналогично можно перейти далее к еще более крупному уровню принятия решений. Наоборот, после выбора вариантов водоохранных мероприятий на том или ином крупном уровне можно спуститься на низшие уровни и путем дезагрегирования ( разукрупнения, или разложения на составляющие) производственной функции крупного объекта сузить область решений на объектах низшего уровня вплоть до выбора конкретных водоохранных сооружений и мероприятий. Подобная процедура справедлива и в блоке подсистем Пр проектирования сооружений и мероприятий регулирования стока. Соответствующая детализация дана во II и III частях настоящей монографии. [52]
Для того чтобы распространить эту схему итерации на всю ВХС, необходимо охарактеризовать процедуру перехода с одного уровня районированных объектов к другим. Например, для блока подсистем Пд на основании производственных функций водоохранных мероприятий нижних уровней решаются задачи выбора водоохранных мероприятий на обобщающем их уровне более крупных объектов, затем строится производственная функция водоохранной деятельности на этом обобщающем уровне с увязкой взаимосвязанных решений на низших уровнях. Аналогично можно перейти далее к еще более крупному уровню принятия решений. Наоборот, после выбора вариантов водоохранных мероприятий на том или ином крупном уровне можно спуститься на низшие уровни и путем дезагрегирования ( разукрупнения, или разложения на составляющие) производственной функции крупного объекта сузить область решений на объектах низшего уровня вплоть до выбора конкретных водоохранных сооружений и мероприятий. Подобная процедура справедлива и в блоке подсистем Пр проектирования сооружений и мероприятий регулирования стока. Соответствующая детализация дана во II и Ш частях настоящей монографии. [53]
САПР БИС состоит из нескольких проектирующих подсистем. В подсистеме функционально-логического проектирования проводится моделирование логических схем. В подсистеме схемотехнического проектирования решаются задачи анализа и оптимизации электронных схем. В подсистеме приборно-технологического проектирования моделируются процессы в отдельных компонентах БИС при их изготовлении и функционировании. Рассмотренный выше комплекс ПАРК является составной частью этой подсистемы. В подсистеме топологического проектирования выполняются процедуры размещения компонентов в полупроводниковой пластине, трассировка электрических соединений, проверка соответствия топологической и электрической схем. В подсистеме проектирования фотошаблонов, относящейся к технологическому комплексу САПР БИС, готовится информация для изготовления фотошаблонов на специальных фотонаборных установках. [54]
Страницы: 1 2 3 4