Cтраница 1
Поиск дефекта не приносил успеха до тех пор, пока не предположили, что может иметь место наложение дефектов, и поэтому поиск неисправности следует вести по разным направлениям. [1]
Поиск дефектов ведут путем перемещения ( сканирования) ПЭП относительно ОК. ПЭП перемещают так, чтобы обеспечить обнаружение дефектов во всем объеме контролируемого материала. Обычно осуществляют возвратно-поступательное прямолинейное перемещение. [2]
Поиск дефектов в изоляционном покрытии ведется подрядной организацией, осуществляющей строительство, ремонт или реконструкцию участка нефтепровода, на всем его протяжении с помощью искателя повреждений изоляции. По результатам обследования составляется Акт выявления дефектов изоляционного покрытия участка трубопровода. Акт составляется после вскрытия трубопровода и инструментального замера повреждений изоляции. [3]
Поиск дефекта не приносил успеха до тех пор, пока не предположили, что может иметь место наложение дефектов, и поэтому поиск неисправности следует вести по разным направлениям. [4]
Поиск дефектов осуществляют при чувствительности, несколько превышающей предельную, например, установленной по контрольному отражателю 5 3 мма. Выявление дефектов производят путем плавного построчного сканирования с шагом не более 0 5 диаметра пьезопластины искателя. При этом фиксируют все эхо-сигналы, амплитуда которых равна или больше амплитуды сигналов от контрольного отражателя. [5]
![]() |
Контроль вала переменного сечения. [6] |
Поиск дефектов ведут путем перемещения преобразователя по поверхности изделия или изделия относительно преобразователя - сканированием. Перемещение осуществляют так, чтобы выявить дефекты во всем объеме контролируемого материала. [7]
Поиск дефектов проводят на поисковой чувствительности, которую устанавливают при ручном контроле на 6 дБ выше уровня фиксации, а при автоматическом контроле чувствительность принимают такой, чтобы дефект, подлежащий фиксации, выявлялся не менее 9 раз из 10 опытных прозвучиваний. [8]
Начинать поиск дефектов необходимо с обнаружения существенных противоречий в этих показателях. На отыскании этих противоречий основаны все методы поиска дефектов. [9]
Глубина поиска дефекта при микродиагностике зависит от числа схем, для которых предусмотрена возможность непосредственного опроса состояния. В связи с этим в современных ЭВМ имеется возможность непосредственного опроса состояния практически всех триггеров и регистров ЭВМ. [10]
Для поиска дефекта замыкаем выводы коллектора и эмиттера транзистора VT2 - размер изображения увеличивается. [11]
Режимы поиска дефектов для каждого из алгоритмов задаются из условия обеспечения заданных показателей диагностирования. [13]
![]() |
Схема к расчету чувствительности временного теневого метода. [14] |
Чувствительность поиска дефектов при контроле этим методом определяется точностью измерения времени пробега импульса. [15]