Низкомолекулярный полиамид

Cтраница 1

Низкомолекулярный полиамид с концевыми аминогруппами получают по следующей методике. [1]

Композиции с жидким низкомолекулярным полиамидом в качестве отвердителя имеют ряд преимуществ по сравнению с эпоксидными композициями с другими отвердителями, так как обладают более высокой ударной прочностью и адгезионной способностью, а также почти нетоксичны. Но жидкие низкомолекулярные полиамиды пока не выпускаются отечественной промышленностью, поэтому эпоксидно-полиамидные композиции не могут быть рекомендованы. [2]

Представляет собой раствор низкомолекулярного полиамида ПО-200 в смеси растворителей. Предназначен для отверждения эпоксидных материалов, в том числе протекторной грунтовки ЭП-057, используемой дли зашиты нижней поверхности крыльев автомобилей. [3]

Клей К-300-61 представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы Декалит-6 и низкомолекулярного полиамида. Для повышения его морозостойкости рекомендуется вводить пластификаторы ( диоктил - или дибутилсебацинаты) в количестве до 20 вес. [4]

Прочность клеевых соединений на клеях К-300-61 и К-400. [5]

Клей К-400 представляет собой композицию на основе эпоксидно-кремнийорганической смолы Т-111, отверж-денной низкомолекулярным полиамидом. [6]

Наиболее высокой удельной ударной вязкостью ( 16 - 18 кГсм / см вместо 4 - 5 для эпоксидных клеев) обладает эпоксидная клеевая пленка, отверждаемая низкомолекулярным полиамидом. Эпоксидные клеевые смеси при 60 - 70 приобретают вязко-жидкую консистенцию и легко распределяются по склеиваемой поверхности. [7]

Зависимость прочности при сдвиге клеевых соединений дуралюмина. [8]

Прочностные характеристики клеевых соединений в этом случае максимальны. Количество низкомолекулярного полиамида обычно достигает 150 % от стехиометрического. [9]

Она является необычным случаем реакции мономера АВ с переносом протона. Хотя полимеризация приводит к образованию сравнительно низкомолекулярного полиамида, мы нашли возможным описать ее здесь благодаря необычному характеру полимеризации и тому обстоятельству, ч го найлон-3 является низшим возможным гомологом серии полиамидов, образующихся из ю-аминокислот. Вследствие малого расстояния между амидными группами температура плавления найлона-3 ( 320 - 330е) значительно выше температуры плавления найлона-6 ( 215) или най-лона-4 ( 255) ( см. гл. [10]

Необходимо помнить, что при введении наполнителей в клей может значительно увеличиться время гелеобразования. На примере эпоксидной композиции, отверждаемой низкомолекулярным полиамидом ( ЭД-20 Л-19), было показано, что введение в ее состав волокнистого наполнителя значительно увеличивает время гелеобразования. При этом чем больше содержание наполнителя, тем сильнее замедляется скорость отверждения. [11]

Если вместо него в качестве отверди-теля использовать низкомолекулярный полиамид ( ПО-200 или ПО-300), также удается повысить прочность и термостойкость клеевых соединений. При этом уменьшается и токсичность композиции. Низкомолекулярные полиамиды, кроме того, повышают стойкость к действию воды, атмосферостойкость. [12]

Перспективны самоэмульгирующиеся системы, которые получают, совмещая эпоксиды с полимерами, содержащими гидратирующиеся группы, с последующим эмульгированием в воде. Лучшие результаты получаются, если такие группы присутствуют в молекуле эпоксида. Наибольшее распространение получили композиции, состоящие из эпоксида и низкомолекулярного полиамида. Их соотношение подбирают таким образом, чтобы обеспечить некоторую растворимость полиамида в воде. При этом достигается необходимая степень гидратации поверхности частиц, и стабильность дисперсии повышается. Способность к самоэмульгированию придают также эпоксидам аминосодержащие аддукты. [13]

Турбинка вращается избыточным водяным паром, который сбрасывается из зоны / / ( реактор 5) через автоматическое дросселирующее устройство. Избыток водяного пара вместе с частично уносимым диамином поступает в обратный холодильник /, где диамин конденсируется и возвращается в зону реакции, а водяной пар сбрасывается в атмосферу. В зоне / / происходит процесс поликонденсации с образованием низкомолекулярного полиамида. Эта зона выполнена в виде трубчатого теплообменника, по трубам которого течет реакционная смесь, а в межтрубное пространство поступает теплоноситель. В этой зоне поддерживается давление, равное 20 - 25 am, и температура 260 С. Далее расплав низкомолекулярного полиамида поступает в следующий реактор 6 ( зона / / /), находящийся под вакуумом, в котором происходит удаление оставшейся воды и образование высокомолекулярного продукта. При этом повышение молекулярного веса происходит за малый промежуток времени, поскольку процесс поликонденсации протекает в тонком слое. В отличие от предыдущего аппарата ( см. рис. 32) расплав перемещается в зонах самотеком. [14]

АГ помещают в специальную ампулу ( рис. 136, а и б), которую запаивают после тщательного освобождения от воздуха 3 - 4-кратным откачиванием в вакууме с последовательным заполнением азотом. Ампулу помещают в стальную трубку, открытую сверху, которую погружают в солевую баню и нагревают при 215 С в течение 1 5 - 2 час. Нагретая ампула находится под давлением и обращаться с ней надо осторожно, соблюдая элементарные правила техники безопасности при работе с сосудами под давлением. Эту стадию поликонденсации в запаянной ампуле проводят с целью получения низкомолекулярного полиамида в условиях, предотвращающих потерю летучего диамина. [15]

Страницы: 1 2