Cтраница 1
Получение электропроводного подслоя: обезвреживание в растворе HG1; активирование; улавливание; промывка в холодной воде; акселерация; промъг-жа двухкаскпдиая в холодной воде; никелирование ( меднение) химическое; промывка и холодной воде; контроль качества подслоя. [1]
Получение электропроводного подслоя: обезвреживание в растворе НС1; активирование; улавливание; промывка в холодной воде; акселерация; промывка двухкаскадная в холодной воде; никелирование ( меднение) химическое; промывка в холодной воде; контроль качества подслоя. [2]
Получение электропроводного подслоя: обезвреживание в растворе HG1; активирование; улавливание; промывка в холодной воде; акселерация; промъг-жа двухкаскпдиая в холодной воде; никелирование ( меднение) химическое; промывка и холодной воде; контроль качества подслоя. [3]
В зависимости от способа получения электропроводного подслоя различают химико-гальванические, лакокрасоч-но-гальванические, конденсационно-гальванические и другие покрытия диэлектриков. [4]
В зависимости от природы диэлектрика, способов активации и получения электропроводного подслоя, принятой системы покрытия и других факторов содержание выполняемых операций, их количество и последовательность могут существенно изменяться. [5]
В зависимости от природы диэлектрика, принятой системы покрытия, способов активации получения электропроводного подслоя и других факторов выполняемые операции и их последовательность могут существенно изменяться. [6]
Металлопокрытия, наружный слой которых нанесен гальваническим способом, независимо от способа получения электропроводного подслоя классифицируют как гальванические. [7]
В зависимости от природы диэлектрика, принятой системы покрытия, способов активации получения электропроводного подслоя и других факторов выполняемые операции и их последовательность могут существенно изменяться. [8]
Технологический процесс получения гальванических покрытий независимо от природы диэлектрика и назначения деталей состоит из трех основных стадий: подготовки поверхности, получения электропроводного подслоя и нанесения гальванических покрытий. [9]
Среди способов получения электропроводного подслоя без использования драгоценных металлов находят промышленное применение способы нанесения сульфидов металлов и электропроводных эмалей. Сущность первого из них состоит в последовательном проведении операции сорбции неорганических веществ поверхностью полимера и преобразования их в малорастворимые соединения - сульфиды, обладающие свойствами полупроводников, а второго - в формировании на поверхности диэлектрика покрытия из пленкообразующего вещества, в котором диспергирован электропроводный наполнитель. [10]
Чаще всего цикл нанесения покрытия осуществляется с использованием одних и тех же подвесок. Однако при традиционном способе активации поверхности, а также получении электропроводного подслоя путем нанесения сульфидов меди осаждение металла происходит не только на поверхности обрабатываемых деталей, но и на подвесках. [11]
Технологический процесс получения гальванических покрытий на любых диэлектриках включает все операции обработки, начиная с подготовки поверхности. Независимо от природы диэлектрика и назначения деталей он состоит из трех основных стадий: подготовки поверхности; получения электропроводного подслоя; нанесения гальванических покрытий. [12]
При химическом никелировании получаются равномерные покрытия даже на поверхностях сложной конфигурации. Присутствие фосфора или бора в покрытиях ( при восстановлении гипофосфитом или борогидридом) придает им высокую твердость, износостойкость и коррозизонную стойкость, поэтому никелевые покрытия получили широкое распространение. С 1952 г. в США, а позже и в других странах в промышленном масштабе используется процесс каниген для химического никелирования металлических изделий. В последнее время химическое никелирование все шире применяют для металлизации диэлектриков как в функциональных целях ( изделия электронной промышленности, резисторы, электромагнитные экраны, контакты на полупроводниках, металлизированные кварцевые резонаторы, покрытия для облегчения пайки и др.), так и для получения электропроводного подслоя при декоративной металлизации пластмасс. [13]
При химическом никелировании получаются равномерные покрытия даже на поверхностях сложной конфигурации. Присутствие фосфора или бора в покрытиях ( при восстановлении гипофосфитом или борогидридом) придает им высокую твердость, износостойкость и коррозионную стойкость, поэтому никелевые покрытия получили широкое распространение. С 1952 г. в США, а позже и в других странах в промышленном масштабе используется процесс Каниген для химического никелирования металлических изделий. В последнее время химическое никелирование все шире применяют и для металлизации диэлектриков как в функциональных целях ( изделия электронной промышленности, резисторы, электромагнитные экраны, контакты на полупроводниках, металлизированные кварцевые резонаторы, покрытия для облегчения пайки и др.), так и для получения электропроводного подслоя при декоративной металлизации пластмасс. [14]