Cтраница 1
Прибор для подключения паяльника, электроножа и. [1] |
Механическое закрепление и электрическое соединение модуля с объединительной платой осуществляют при помощи пайки выводов к металлизированным участкам платы. [2]
Механическое закрепление траверсы осуществляется от электродвигателя 10 мощностью 1 кет, связанного эластичной соединительной муфтой 11 с валом 12 червячного редуктора. Последний состоит из двухзаходного червяка 15 и червячного колеса 14, имеющего 32 зуба. Червячный редуктор обеспечивает уменьшение числа оборотов колеса 14 по сравнению с числом оборотов электродвигателя в 16 раз. [3]
Механическое закрепление траверсы осуществляется от электродвигателя 10 мощностью 1 кет, связанного эластичной соединительной муфтой / / с валом 12 червячного редуктора. Последний состоит из двухзаходного червяка 15 и червячного колеса 14, имеющего 32 зуба. [4]
Механическое закрепление алмазов возможно при их массе более 0 5 карат. [5]
Механическое закрепление траверсы осуществляется от электродвигателя 10 мощностью 1 кет, связанного эластичной соединительной муфтой 11 с валом 12 червячного редуктора. Последний состоит из даухзаходного червяка 15 и червячного колеса 14, имеющего 32 зуба. [6]
Механическое закрепление шин прямоугольного сечения в РУ открытых и закрытых электроустановок осуществляется при помощи шннодержателей, устанавливаемых на изоляторах. [7]
После механического закрепления проводников и выводов производится пайка. На технологию пайки необходимо обращать особое внимание, так как от способа ее выполнения зависит работоспособность аппаратуры в заданных эксплуатационных условиях. Пайка производится электрическими паяльниками. Процесс пайки заключается в том, что при помощи заранее залуженного паяльника расплавленный припой переносится на место пайки, которое предварительно покрывается при помощи кисточки раствором канифоли в спирте. Если паяльником взято недостаточное количество припоя, то его добавляют от пруткового припоя. [8]
Заправка и механическое закрепление жил монтажных проводов и выводов радиодеталей на контактных опорах ( лепестках) схемы производятся при помощи пинцета с последующим обжатием соединений при помощи монтажных плоскогубцев. Способ заправки определяется конструкцией опоры или лепестка. Закрепление проводов и выводов на плоских контактных лепестках или лепестках в виде полутрубки обычно производится путем их продевания через отверстие лепестка с последующей отгибкой в плоскости лепестка и обжатием. [9]
Трансформатор тока на 275 кв с кабельно-конденса-торной изоляцией ( Инглиш Электрик. [10] |
Одинаков способ механического закрепления обмоток на специальной металлической подставке. В таком виде обмотки удобны для перемещения их в процессе сборки и установки в корпус аппарата. [11]
Установка для механического закрепления вилок в керамических деталях имеет сравнительно малую степень автоматизации и предназначена для работы в составе конвейерной линии. С передней стороны в основании установки сделана ниша для ног операторов. Рабочая зона установки освещается люминесцентными лампами бестеневого освещения. [12]
Резцы с механическим закреплением пластинок хотя и исключают трудоемкую операцию припайки и не имеют других отрицательных моментов цельных напаянных резцов ( см. стр. Основными из них являются: 1) резкое увеличение остаточной ( неиспользуемой) части твердосплавной пластинки, что вызывает повышенный расход твердого сплава; 2) выход из строя державки ( или подкладки под пластинку) при поломке пластинки, так как при этом обычно повреждается опорная поверхность под пластинкой. [13]
Резцы с механическим закреплением пластинок хотя и исключают трудоемкую операцию припайки и не имеют других отрицательных моментов цельных напаянных резцов ( см. стр. [14]
Шероховатость поверхности способствует чисто механическому закреплению клея на неровностях склеиваемых поверхностей. Такой механизм подтверждается экспериментально выявленной экстремальной зависимостью адгезионной прочности соединения от зернистости шлифовальной шкурки. С увеличением зернистости абразива прочность возрастает до определенного предела ( на 16 - 27 %), а затем снижается вследствие образования грубого микрорельефа поверхности субстрата. [15]