Посадка - кристалл
Cтраница 1
 |
Внешний вид кристаллов арсенид-галлиевых микросхем СВЧ. [1] |
Посадка кристаллов на металлические основания в составе как блоков, так и микросборок усилителей производится пайкой с помощью эвтектического припоя германий - золото при температуре 380 - 400 С или с помощью припоя ПСр2 5 при температуре 280 - 300 С. Термокомпрессия низкочастотных выводов производится золотой проволокой диаметром до 10 мкм, высокочастотных выводов - золотой фольгой по ширине полоски. [2]
При посадке кристаллов на оптический контакт приходится принимать особые методы предосторожности против вредного влияния взвешенных в воздухе частичек ныли, которые, попадая в пространство между кристаллом и поверхностью кристаллодержателя, способны, как показывает опыт, приводить к заметному нарушению качества изогнутого на кристаллодержателе кристалла. [3]
В настоящее время разработана и внедрена новая технология посадки кристаллов на кристаллодержатель с помощью токопроводящего клея. Клей представляет собой эпоксидную, эпоксидокремнийорганическую или анаэробную смолу, в которой равномерно распределено коллоидное порошкообразное серебро. Технические данные такого клея ( удельное сопротивление от 5 - 10 - 4 до Ы0 - 4 Ом-см, рабочие температуры от - 60 до 150 С, стойкость до 350 С в течение нескольких минут и до 500 С в течение 1 с) обеспечивают требования, предъявляемые к этой операции, а также снижение трудоемкости и исключение из технологии дорогостоящей конвейерной водородной печи. [4]
Основными операциями микромонтажа являются: 1) разделение пластин на модули; 2) контроль по внешнему виду и разбраковка; 3) посадка кристаллов ИМС в корпус или на коммутационную плату; 4) электрическое соединение выводов КП кристалла с КП корпуса или платы. Дополнительной операцией, которая производится при микромонтаже кристаллов ИМС, является их защита органическими компаундами. [5]
Развитие технологии создания многокристальных БИС в одном корпусе с соединениями на печатных микроплатах при использовании библиотек кристаллов с определенным функциональным назначением и изготовлении специальных многослойных плат ( или микросборок) позволяет получать различные унифицированные БИС частного применения. Машинные методы проектирования унифицированных БИС и автоматизация технологического процесса посадки кристаллов позволяет получать такие БИС частного применения с приемлемой стоимостью. [6]
Эти системы управляют всеми исполнительными механизмами, включая автоматическую загрузку-выгрузку корпусов, а также совмещение инструмента с контактными площадками приборов. Функции операторов сводятся к первоначальному занесению эталонной программы позиционирования и однократному выполнению операции коррекции реперных точек в случае неточной посадки кристалла в данном корпусе. На остальных точках совмещение осуществляется автоматически. Производительность одного оператора зависит от числа соединений в приборе и достигает 20 тыс. сварок в час. Качество соединений практически не зависит от субъективных факторов, так как специальная программа обеспечивает автоматическое индивидуальное формирование каждой проволочной перемычки. [7]
Многослойные керамические корпуса получили наибольшее распространение, так как практически удовлетворяют большинству требований. Как правило, они имеют три основных слоя ( рис. 10.6, а, б, в): верхний / - с металлизацией для закрепления рамки; средний 2 - с металлизированными проводниками 7, соединяющими выводы микросхемы с выводами корпуса 4 и нижний 3 - с металлизированной площадкой для посадки кристалла и ответвлением для ее заземления. Площадка 8 предназначена для припайки выводов от микросхемы. Общий вид такого корпуса изображен на рис. 10.6, б, где 10 - монтажная площадка для микросхемы; 11 - металлизированная площадка для теплоотвода. На рис. 10.6, в утолщенными линиями изображена форма метал-лизационных покрытий на слоях корпуса. [8]
Поскольку в настоящее время почти невозможно разделить функциональные схемы ЦВМ на отдельные универсальные БИС, и к тому же из-за сложности технологии нельзя реализовать некоторые узлы и блоки высокопроизводительной машины в одном кристалле, то значительную роль при разработке ЦВМ на БИС играет метод изготовления специальных заказных БИС. Развитие базовой технологии создания многокристальных БИС в одном корпусе со связями на многослойных печатных платах, позволяет за счет использования библиотек кристаллов с определенным функциональным назначением и изготовления специальных многослойных плат получать различные унифицированные БИС. Машинные методы проектирования унифицированных БИС и автоматизация технологического процесса посадки кристаллов дают возможность получать заказные БИС с приемлемой стоимостью. [9]
Адаптивный робот для микросварки способен полностью заменить оператора. Однако при этом все-таки необходим один квалифицированный наладчик на 6 - 10 роботов, который эпизодически изменяет программу сборки и заменяет магазин с приборами. На адаптивную систему управления робота возлагаются следующие основные функции [129]: 1) управление прецизионными шаговыми приводами; 2) адаптация к изменению технологических параметров; 3) адаптация к неточности посадки кристаллов в корпусе и фиксации корпуса. Для реализации этих функций в системе управления используется микроЭВМ Электроника-60. Она управляет четырьмя шаговыми приводами, осуществляющими вертикальное перемещение ультразвуковой сварочной головки, горизонтальное перемещение плиты и вращение рабочего столика, закрепленного на плите. [10]
Керамические основания с металлизированными площадками, покрытыми никелем, собираются в специальном приспособлении с выводами и рамками из ковара. Между деталями и металлизированной площадкой помещается медно-серебряный припой. Собранный в приспособлении корпус поступает в печь в которой после нагрева коваровые детали спаиваются с основанием корпуса. При необходимости контактные площадки корпуса и места посадки кристалла дополнительно покрываются золотом или алюминием. После сборки кристалла с корпусом и коммутации схемных элементов с внешними выводами выполняется герметизация корпуса. [11]
Страницы: 1