Cтраница 4
Сульфиды и, прежде всего, активированный ZnS, входят как профилирующие компоненты - люминофоры в состав люминесци-рующих покрытий, которые широко употребляют в осветительной технике и технике невидимых радиации. Люминофоры должны быть равномерно распределены ( диспергированы) в неорганическом или органическом диэлектрике. Диэлектрик должен иметь высокие электросопротивление, электрическую прочность и диэлектрическую проницаемость, малые диэлектрические потери. Величине диэлектрической проницаемости придается особое значение. [46]
Монопольное положение, занимаемое бумажной пропитанной изоляцией в силовом конденсаторо-строении, объясняется тем, что эта изоляция обладает весьма высокими электрическими и механическими качествами при относительно низкой стоимости. Для изготовления ее основных компонентов - бумаги и масла - имеется большая и практически неограниченная сырьевая база. Пленки в ближайшее время, вероятно, будут использоваться лишь в электротермических конденсаторах, так как некоторые из них имеют малые диэлектрические потери при высокой частоте и допускают нагрев до более высоких температур. [47]
Удовлетворительно в аттенюаторах служат резистивные пленки; они могут принимать вид поглощающей металлической фольги [56], бакелитовых полосок, покрытых графитом, или металлизированных стеклянных пластин. Использование металлов в виде очень тонких пленок с точно выдержанной толщиной и с защитным изолирующим покрытием делает аттенюаторы нечувствительными к атмосферным влияниям, придает им электрическую и механическую стабильность и обеспечивает низкий температурный коэффициент затухания. Стекло используется в качестве основания ( опоры) при нанесении пленки, так как оно имеет высокую температуру плавления, гладкую поверхность, малые диэлектрические потери, химически инертно, кроме того, негигроскопично, не подвержено короблению и изменению формы. Обычно на стекло напыляется пленка из нихрома или хрома До получения нужного значения поверхностного сопротивления, например 50 - 1000 ом на квадрат. Затем наносится защитная пленка из фтористого магния. [48]
Общий вид тонко. [49] |
Основным элементом пленочного конденсатора, определяющим его параметры и свойства, является диэлектрик. В качестве диэлектрика применяют изоляционные материалы, способные образовывать непористые тонкие пленки, обладающие необходимыми электрофизическими свойствами. Материал для изготовления диэлектрических пленок должен удовлетворять следующим основным требованиям: прочно сцепляться с материалом подложки и металлами, быть плотным и не подвергаться механическому разрушению при воздействии температурных циклов, иметь высокое пробивное напряжение и малые диэлектрические потери, обладать высокой диэлектрической проницаемостью и минимальной гигроскопичностью, а также не разлагаться в процессе испарения и осаждения. Кроме того, желательно, чтобы температура испарения материала лежала в диапазоне 1000 - 1800 С, поскольку более низкая температура свидетельствует о недопустимо высокой подвижности атомов, а при более высокой температуре испарения возникают большие трудности в создании испарителей. [50]
Зависимость 8 и tg б анилино-формальдегид-ной смолы ( совенит от частоты. [51] |
Эти смолы растворяются только в анилине, не становятся твердыми при нагреве, что ограничивает их применение. Следовательно, они занимают в этом отношении промежуточное положение между термопластичными смолами типа новолака и термореактивными смолами типа резола. Резолу они уступают в нагревостойкости, в противоположность новолачным смолам не плавятся, а только размягчаются. Они щелочестойки и имеют малые диэлектрические потери при технической и высокой частоте. [52]
Растворимость этих смол только в анилине, неспособность становиться твердыми при нагреве ограничивает их применение. Следовательно, они занимают промежуточное положение между термопластичными смолами типа новолака и термореактивными смолами типа резола. Резолу они уступают в нагревостойкости, в противоположность новолачным смолам они не плавятся, а только размягчаются. Они щелочестойки и имеют малые диэлектрические потери при технической и высокой частоте. [53]