Cтраница 2
Микросхемы подвергаются воздействию различных внешних факторов: механических, температурных, химических и электрических. Механические воздействия прикладываются к микросхемам на операциях комплектации, формовки и обрезки выводов, установки и приклеивания их к плате. Температурные воздействия связаны с операциями лужения, пайки, демонтажа. Химические воздействия проявляются при флюсовании, очистке плат от остатков флюса, влагозащите и демонтаже. Электрические воздействия связаны с настройкой и испытаниями РЭА, а также появлением зарядов статического электричества, когда необходимо принимать специальные меры по уменьшению и отводу статических зарядов. [16]
Процесс разработки и изготовления радиоэлектронной аппаратуры ( РЭА) состоит из большого количества технологических операций, где микросхемы подвергаются воздействию различных внешних факторов: механических, температурных, химических и электрических. Механические воздействия прикладываются к микросхемам на операциях комплектации, формовки и обрезки выводов, установки и приклеивания их к коммутационной плате. Температурные воздействия связаны с операциями лужения, пайки, демонтажа. Химические воздействия проявляются при флюсовании, очистке плат от остатков флюса, влагозащите и демонтаже. И, наконец, электрические воздействия связаны с настройкой и испытаниями РЭА, а также с появлением зарядов статического электричества. Причем воздействие статического электричества проявляется практически при всех технологических операциях, если не принимать специальных мер по уменьшению и отводу статических зарядов. [17]