Запаивание - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Прошу послать меня на курсы повышения зарплаты. Законы Мерфи (еще...)

Запаивание

Cтраница 3


31 Тонкостенная и толстостенная ( а ампулы, их заполнение обычным способом ( б, под вакуумом или в атмосфере инертного газа ( в и запаивание ампулы ( г. [31]

Для запаивания сначала отрезают верхнюю часть патрубка ампулы недалеко от места сужения и оставшуюся часть нагревают в пламени газовой горелки ( см. разд.  [32]

33 Трубки для работы под высоким давлением. [33]

После запаивания конец трубки постепенно охлаждают в пламени.  [34]

После запаивания в высоком вакууме ампулу закрепляют в горизонтальном положении; часть ампулы - с Nbls нагревают до 270 С. EDO можно очистить путем сублимации, поддерживая указанное выше давление паров иода.  [35]

36 Изготовление, наполнение и отпаивание ампул для взвешивания летучих и агрессивных жидкостей. [36]

Для запаивания ампулы сужение капилляра нагревают пламенем микрогорелки или горелки Бунзена ( поз. Можно не опасаться, что содержимое охлаждающей бани вспыхнет от пламени; от этого предохраняют низкая его температура и атмосфера испаряющегося диоксида углерода. Тем не менее для предосторожности стакан следует держать щипцами, тем более что он очень холодный.  [37]

После запаивания вкладышей бидоны проверяют на герметичность. Готовые к отгрузке бидоны снабжают прокладкой под пробку и смазывают по всей поверхности углеводородной консервационной смазкой или цилиндровым маслом 11 ( или другим маслом, близким к нему по вязкости), загущенным петролатумом или церезином.  [38]

После запаивания вкладышей бидоны проверяют на герметичность.  [39]

После запаивания ампулы помещают во встряхиватель и подвергают встряхиванию в течение 4 - 5 ч, затем оставляют на неделю в покое.  [40]

После запаивания ампулы ее нагревают в течение 5 ч при 340 С. После охлаждения трубку вскрывают с обоих концов и смоченную тетрахлори-дом титана массу переводят в потоке диоксида углерода через боковую трубку в склянку, снабженную тремя тубусами.  [41]

42 Режим сушки плат. [42]

Производится запаивание отверстий платы под микротранзисторы и лужение наружных контактных площадок. Припой должен выходить из отверстия ( со стороны монтажа), не растекаясь по поверхности платы.  [43]

Целесообразность запаивания или закрывания ампулы плотной крышкой определяется соотношением температур кипения раствора и продуктов деструкции с температурой испытания, необходимостью количественного анализа газообразных продуктов деструкции, возможностью их химического взаимодействия с ионитом или жидкой фазой и допустимостью контакта компонентов системы с воздухом.  [44]

Перед запаиванием наполненные ампулы следует охладить сухим льдом.  [45]



Страницы:      1    2    3    4