Cтраница 1
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [1]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. [2]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [3]
Приклеивание микросхем к коммутационным платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимой температуры для эксплуатации микросхемы. [4]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клезм ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [5]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. [6]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [7]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. [8]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [9]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [10]
Механические усилия прикладываются к микросхемам при операциях комплектации, формовки i обрезки выводов, установки и приклеивания микросхем к печаткой плате. Усилия, воздействующие на выводы п окружающую их изоляцию, могут нарушить герметичность корпуса. Температурные воздействия связаны с операциями лужения, пайки, демонтажа. При этих операциях возможен перегрев элементов конструкции микросхем. Химические воздействия оказывают влияние па материал покрытия корпуса и маркировку микросхем при флюсовании, очистке печатных плеч от остатков флюса, влагозагците и демонтаже. Электрические воздействия связаны с разрядами статического электричества через микросхему. Эти воздействия имеют место при всех технологических операциях, если не принять мер по уменьшению п отводу зарядов статического электричества из производственны:; помещений. [11]
Механические усилия прикладываются к микросхемам при операциях комплектации, формовки и обрезки выводов, установки и приклеивания микросхем к печатной плате. Усилия, воздействующие на выводы и окружающую их изоляцию, могут нарушить герметичность корпуса. Температурное воздействия связаны с операциями лужения, пайки, демонтажа. При этих операциях возможен перегрев элементов конструкции микросхем. Химические воздействия оказывают влияние на материал покрытия корпуса и маркировку микросхем при флюсовании, очистке печатных плат от остатков флюса, влагозащиге и демонтаже. Электрические воздействия связаны с разрядами статического электричества через микросхему. Эти воздействия имеют место при всех технологических операциях, если не принять мер по уменьшению и отводу зарядов статического электричества из производственных помещений. [12]