Cтраница 2
Первым этапом микроминиатюризации являются микромодули, собираемые из отдельных микроэлементов ( резисторы, конденсаторы, транзисторы, диоды, трансформаторы и др.), с последующей их герметизацией. В микромодулях плотность заполнения элементами составляет 10 - 20 деталей / см3 вместо 3 - 5 деталей / см3 в модулях. Кроме того, применение микромодулей повышает надежность электронной аппаратуры. [16]