Cтраница 2
При этом термокомпенсирую-щая прокладка соединяется с основанием посредством твердых припоев, имеющий большой предел текучести. Такие сплавы имеют высокую температуру плавления, что усложняет процесс сборки прибора. Кроме того, применение твердых припоев характеризуется повышением механических напряжений в прокладке и полупроводниковом элементе. К недостаткам этого способа следует отнести также низкое качество паяного контакта, обусловленное плохим смачиванием спаиваемых поверхностей и объемной усадкой припоя при пайке. В результате 60ч - 80 % поверхности прокладки занимают участки, не имеющие электрического контакта с поверхностью основания. [16]