Cтраница 3
Методами тонкопленочной технологии изготовляют не только проводящие, но и магнитные, полупроводниковые, диэлектрические, люминесцентные, фотоэлектрические и другие пленки. Таким образом получают самые разнообразные схемы без применения соединительных штифтов, штекеров или проводников. [31]
Однако многие вопросы остаются нерешенными. Так, отсутствуют достаточно точные способы расчета сложного напряженного состояния. Это обусловлено тем, что в покрытии и на границе покрытие - основной металл при испытании одновременно возникают напряжения трех видов: нормальные, сдвига и изгиба. Применение штифтов с диаметром менее 2 мм для испытаний более тонких покрытий не всегда возможно из-за технологических трудностей изготовления образцов. [32]