Рассматриваемое применение

Cтраница 2

Не рекомендуется монтировать ввод прямо на плате, потому что сопротивление утечки платы сильно уменьшается при повышении влажности. Тефлон имеет высокое удельное объемное сопротивление и отличается повышенной гидрофобностью. Для рассматриваемого применения это наиболее удовлетворительный и широко используемый материал. Кроме того, ввод должен быть защищен подходящим пыленепроницаемым кожухом, чтобы сохранить большое сопротивление утечки. [16]

Индукционная пайка твердыми припоями в водороде. [17]

Газовое пламя не является достаточно концентрированным источником тепла, поэтому пайка с помощью газовой горелки применима лишь для припоев с низкой температурой плавления. Следовательно, этот способ совершенно непригоден для получения вакуумных соединений. Альтернативными и более предпочтительными являются способы нагревания под печью или с помощью токов высокой частоты. Эти процессы проводятся или в защитной атмосфере, или в вакууме. Последний способ для рассматриваемых применений имеет меньшее практическое значение. [18]

Страницы: 1 2