Cтраница 2
Присоединение выводов транзистора к элементам схемы осуществляется сваркой или бесфлюсовой пайкой. [16]
Присоединение выводов полупроводниковых приборов методом точечной электросварки допускается лишь в случае, когда это оговаривается в ТУ. [17]
Присоединению выводов сваркой взрывом присущи следующие достоинства: возможность сваривать трудносоединяемые материалы, прочность соединений не ниже прочности основных материалов, так как сварка может быть проведена ниже температуры плавления, локализованное действие сил взрыва исключает воздействие на окружающие участки соединяемых материалов, несложное технологическое оборудование. Однако методу присущи существенные недостатки: требуется особая осторожность в обращении с ВВ, предъявляются специфические требования к помещениям, оборудованию, материалам, непосредственно контактирующим с ВВ, необходима точная дозировка ВВ, специальная подготовка операторов. [18]
![]() |
Проверка маркировки выводов статора машин переменного тока. [19] |
Присоединением выводов подбирают такое включение милливольтметра, при котором в момент подачи напряжения стрелка прибора дает отклонение вправо. [20]
Для присоединения выводов от кристаллов ИМС к КП коммутационных плат осуществляют проволочный микромонтаж. Однако для микромонтажа бескорпусных ИМС все большее распространение получает монтаж с помощью жестких организованных выводов. [21]
После присоединения выводов основание корпуса помещается в кассету для хранения или переноса на операцию гереметизации. Приборы должны храниться в помещении без пыли для предотвращения попадания загрязняющих частиц. [22]
Для присоединения выводов в гибридных тонкоплеиочных схемах используется несколько способов пайки: ручным микропаяльником с дозировкой припоя; импульсным нагревом с дозировкой припоя или при предварительном лужении; электроконтактным нагревом сдвоенным электродом луженых проводников. [23]
![]() |
Пайка инфракрасными лучами. [24] |
Для присоединения выводов из никелевой ленты к стеклянным подложкам применяют припой из 50 % индия и 50 % олова. Он обладает высокой пластичностью, в связи с чем уменьшаются напряжения, возникающие при термоциклировании. Припой ПОС61 применяют для пайки контактов на керамических подложках, так как он не вызывает их растрескивания. [25]
Допускается присоединение вывода с помощью винта и гайки с резьбой МЗ. [26]
Для присоединения плоских выводов наиболее целесообразно применять одностороннюю контактную пайку с предварительным лужением выводов и контактных площадок обычными мягкими припоями. При этом методе пайки прочность соединений не уступает прочности сварных соединений, а иногда и превышает се. [27]
Допускается присоединение выводов диода на расстоянии не менее 1 5 мм от защитного покрытия. При сварке ( пайке) выводов необходим теплоотвод между местом сварки и диодом, обеспечивающий температуру диода не Солее 398 К. [28]
Допускается присоединение выводов диода на расстоянии не менее 1 5 мм от защитного покрытия. При сварке ( пайке) выводов необходим теплоотвод между местом сварки и диодом, обеспечивающий температуру диода не более 398 К. [29]
![]() |
Столбики, полученные электролитическим осаждением золота на стеклянных подложках с золотой металлизацией. [30] |