Cтраница 4
Установлено, что обе эти формы могут переходить одна в другую: мономер полимеризуется при нагревании или при хранении в присутствии следов влаги, а из полимера может быть получен мономер нагреванием в вакууме. [46]
КОН ( температура плавления 360 С [3]) плавится обычно уже при температуре 330 - 340 С, вероятно, вследствие присутствия следов влаги, которую он поглощает при хранении. Однако через некоторое время ( 10 - 15 мин) расплав загустевает, так что необходимо повышать температуру примерно до 360 С. Продолжительное травление ( 40 - 150 мин) при этой температуре позволяет выявлять мельчайшие детали структуры поверхности, следы сегрегации примеси, получать более или менее четкие фигуры травления на гранях отрицательных простых форм и куба, обнаруживать двойниковые границы и дефекты упаковки ( см. ниже) на всех гранях, кроме [ hhl. Повышение температуры до 380 С позволяет уменьшить время травления до 10 - 15 мин. При температуре выше 400 С кристаллы перетравливаются: тонкие детали структуры поверхности исчезают. Для очистки поверхности кристаллов перед измерениями удельного электросопротивления можно использовать травление при 360 С в течение 2 - 3 мин. На рис. 2 - 5 приводятся картины травления с помощью КОН. [47]
КОН ( температура плавления 360 С [3]) плавится обычно уже при температуре 330 - 340 С, вероятно, вследствие присутствия следов влаги, которую он поглощает при хранении. Однако через некоторое время ( 10 - 15 мин) расплав загустевает, так что необходимо повышать температуру примерно до 360 С. Продолжительное травление ( 40 - 150 мин) при этой температуре позволяет выявлять мельчайшие детали структуры поверхности, следы сегрегации примеси, получать более или менее четкие фигуры травления на гранях отрицательных простых форм и куба, обнаруживать двойниковые границы и дефекты упаковки ( см. ниже) на всех гранях, кроме hhl. Повышение температуры до 380 С позволяет уменьшить время травления до 10 - 15 мин. При температуре выше 400 С кристаллы перетравливаются: тонкие детали структуры поверхности исчезают. Для очистки поверхности кристаллов перед измерениями удельного электросопротивления можно использовать травление при 360 С в течение 2 - 3 мин. На рис. 2 - 5 приводятся картины травления с помощью КОН. [48]
В случае пайки погружением в расплав флюса необходимы тщательная просушка исходных компонентов флюса и обезвоживание расплава солей, так как в присутствии следов влаги фтористый алюминий - обычный компонент всех флюсовых ванн - теряет свою активность. Для очистки ванны от солей тяжелых металлов, которые загрязняют поверхность паяемых деталей, необходимо производить рафинирование солевого расплава пластиной чистого алюминия, стружкой сплава алюминий-марганец или алюминии-магний, что еще более эффективно. [49]