Проводник - печатная плата - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Россия - неунывающая страна, любой прогноз для нее в итоге оказывается оптимистичным. Законы Мерфи (еще...)

Проводник - печатная плата

Cтраница 1


Проводники печатной платы, подводящие напряжение питания, могут создавать паразитные токи, воздействующие на входы ОУ. Для схем, чувствительных к малым токам, нужно предусмотреть защиту входов ОУ от токов утечки. Защиту целесообразно выполнить в виде проводящего кольца печатной дорожки, которое располагают вокруг входов ОУ и соединяют с землей.  [1]

Проводники печатной платы образуются в результате вытравливания по заданному рисунку медной фольги, приклеенной к изоляционному основанию.  [2]

Соединение радиодеталей проводниками печатных плат необходимо выполнять с учетом действующих токов и напряжений в соответствии с ниже указанными расстояниями.  [3]

После травления проводят осветление проводников печатных плат, удаление окисных пленок покрытий металлов и оловосодержащих сплавов. Окисные пленки серебра удаляют в растворах калия железосинеродистого и тиосульфата натрия, а удаление окисных пленок оловосодержащих покрытий и восстановление паяемости проводят в осветляющих растворах на основе тио-мочевины.  [4]

5 Распределение температуры t ( C по длине плоского вывода / ( мм в зависимости.| Температура кристалла t ( C полупроводниковой интегральной микросхемы в зависимости от времени пайки т ( с при разном расстоянии / ( мм от места пайки. [5]

Штыревые выводы присоединяются к проводникам печатной платы пайкой мягкими припоями. Прочность соединения определяется по усилию среза, которое должно быть не менее усилия разрыва штыревого вывода. Плоские выводы могут присоединяться к контактным площадкам пайкой или сваркой.  [6]

При этом не наблюдается повреждения подложек и проводников печатных плат.  [7]

Для создания электрических контактов между отдельными радиодеталями и проводниками печатных плат в процессе сборки и монтажа РЭА используют пайку с применением флюсов и припоев.  [8]

Большая часть данных в цифровых системах передается непосредственно по проводам и проводникам печатных плат. Обычно возникает необходимость в многократной передаче информационных двоичных сигналов из одного места в другое. В некоторых случаях нужно передавать данные на большие расстояния по телефонным линиям и кабелям. Если бы все данные передавались одновременно по параллельным линиям связи, общая длина таких кабелей была бы слишком велика и они были бы слишком дороги. Вместо этого данные передаются по одному проводу в последовательной форме и группируются в параллельные данные на приемном конце этой единственной линии связи.  [9]

Также планарным является граф, вершины которого - отверстия печатной платы, а ребра - проводники печатной платы, соединяющие отверстия.  [10]

В устройствах МЭА плотность упаковки элементов, достигнутая в кристаллах ИМС, из-за низкой плотности проводников печатных плат, необходимости применения устройств теплоотвода и других габаритных конструкционных элементов снижается. Это направление характеризуется применением базовых процессов тонко - и толстопленочной технологии для создания многоуровневых коммутационных плат ГИФУ с высокой плотностью проводников ( вместо печатных плат), причем такие платы одновременно могут служить высокоэффективным средством теплоотвода.  [11]

12 Эквивалентная схема формирования динамических параметров. [12]

Низкие выходные и входные сопротивления микросхем ТТЛ обусловливают малые постоянные времени заряда и разряда нагрузочных паразитных емкостей проводников печатных плат, что позволяет увеличить тактовую частоту до 30 МГц. Как было указано выше, микросхемы серии 130 являются неперспективными и не рекомендуются для применения в новых разработках. Они приведены как определенный этап развития микросхемы ТТЛ. Их заменили микросхемы с диодами Шотки серий 530, КР531, рассмотренные ниже.  [13]

14 Виды возможных разрушений при ультразвуковой очистке. [14]

При неправильно выбранном режиме ультразвуковой очистки узлов и блоков РЭА может произойти нарушение мест пайки элементов, расслоение проводников печатных плат с основанием, разрушение защитных лакокрасочных покрытий и маркировочных обозначений, эрозионные разрушения поверхностей элементов, нарушение герметичности элементов, внутренние разрушения конструкции электронных приборов. На рис. 5 показаны некоторые возможные повреждения смонтированных печатных плат.  [15]



Страницы:      1    2    3