Cтраница 1
Проводники печатной платы, подводящие напряжение питания, могут создавать паразитные токи, воздействующие на входы ОУ. Для схем, чувствительных к малым токам, нужно предусмотреть защиту входов ОУ от токов утечки. Защиту целесообразно выполнить в виде проводящего кольца печатной дорожки, которое располагают вокруг входов ОУ и соединяют с землей. [1]
Проводники печатной платы образуются в результате вытравливания по заданному рисунку медной фольги, приклеенной к изоляционному основанию. [2]
Соединение радиодеталей проводниками печатных плат необходимо выполнять с учетом действующих токов и напряжений в соответствии с ниже указанными расстояниями. [3]
После травления проводят осветление проводников печатных плат, удаление окисных пленок покрытий металлов и оловосодержащих сплавов. Окисные пленки серебра удаляют в растворах калия железосинеродистого и тиосульфата натрия, а удаление окисных пленок оловосодержащих покрытий и восстановление паяемости проводят в осветляющих растворах на основе тио-мочевины. [4]
Штыревые выводы присоединяются к проводникам печатной платы пайкой мягкими припоями. Прочность соединения определяется по усилию среза, которое должно быть не менее усилия разрыва штыревого вывода. Плоские выводы могут присоединяться к контактным площадкам пайкой или сваркой. [6]
При этом не наблюдается повреждения подложек и проводников печатных плат. [7]
Для создания электрических контактов между отдельными радиодеталями и проводниками печатных плат в процессе сборки и монтажа РЭА используют пайку с применением флюсов и припоев. [8]
Большая часть данных в цифровых системах передается непосредственно по проводам и проводникам печатных плат. Обычно возникает необходимость в многократной передаче информационных двоичных сигналов из одного места в другое. В некоторых случаях нужно передавать данные на большие расстояния по телефонным линиям и кабелям. Если бы все данные передавались одновременно по параллельным линиям связи, общая длина таких кабелей была бы слишком велика и они были бы слишком дороги. Вместо этого данные передаются по одному проводу в последовательной форме и группируются в параллельные данные на приемном конце этой единственной линии связи. [9]
Также планарным является граф, вершины которого - отверстия печатной платы, а ребра - проводники печатной платы, соединяющие отверстия. [10]
В устройствах МЭА плотность упаковки элементов, достигнутая в кристаллах ИМС, из-за низкой плотности проводников печатных плат, необходимости применения устройств теплоотвода и других габаритных конструкционных элементов снижается. Это направление характеризуется применением базовых процессов тонко - и толстопленочной технологии для создания многоуровневых коммутационных плат ГИФУ с высокой плотностью проводников ( вместо печатных плат), причем такие платы одновременно могут служить высокоэффективным средством теплоотвода. [11]
Эквивалентная схема формирования динамических параметров. [12] |
Низкие выходные и входные сопротивления микросхем ТТЛ обусловливают малые постоянные времени заряда и разряда нагрузочных паразитных емкостей проводников печатных плат, что позволяет увеличить тактовую частоту до 30 МГц. Как было указано выше, микросхемы серии 130 являются неперспективными и не рекомендуются для применения в новых разработках. Они приведены как определенный этап развития микросхемы ТТЛ. Их заменили микросхемы с диодами Шотки серий 530, КР531, рассмотренные ниже. [13]
Виды возможных разрушений при ультразвуковой очистке. [14] |
При неправильно выбранном режиме ультразвуковой очистки узлов и блоков РЭА может произойти нарушение мест пайки элементов, расслоение проводников печатных плат с основанием, разрушение защитных лакокрасочных покрытий и маркировочных обозначений, эрозионные разрушения поверхностей элементов, нарушение герметичности элементов, внутренние разрушения конструкции электронных приборов. На рис. 5 показаны некоторые возможные повреждения смонтированных печатных плат. [15]