Cтраница 5
В таких изделиях соединительные проводники, обкладки конденсаторов относительно небольшой емкости ( до нескольких сотен пикофарад) и резисторы образованы пленками, которые получены путем напыления в вакууме, химического осаждения или вжигания при высокой температуре металлов или сплавов на поверхность подложки из изоляционного материала ( платы), а полупроводниковые приборы и конденсаторы относительно большой емкости являются дискретными ( навесными) элементами, монтируемыми на подложке. [61]
Этажерочный микромодуль. [62] |
При централизованном производстве соединительные проводники выводятся с двух сторон, а в других случаях они изготовляются только с одной стороны микромодуля. [63]
К электроду подсоединен изолированный соединительный проводник. [64]