Металлизированный проводник
Cтраница 1
Металлизированные проводники должны иметь минимальное количество изломов. Контакты к коллекторным областям элементов могут иметь формы, изображенные на рис. 25.20 а. [1]
Нанести металлизированные проводники, соответствующие линиям связи на электрической принципиальной схеме, с помощью которых элементы кристалла соединяют в единую функциональную схему. На эскизе ( рис. 25.146) и на рис. 25.19 а они условно изображены утолщенными линиями. [2]
Элементы полупроводниковой микросхемы соединяются в единую функциональную схему при помощи металлизированных проводников, которые соответствуют линиям связи в электрической принципиальной схеме. Допускается отклонение изображения металлизированного проводника на топологии по сравнению с эскизом задания. Линии перехода между проводником и контактной площадкой выполняют согласно рис. 25.15. Металлизированные проводники должны иметь минимальное количество изломов. [3]
 |
Установка на плату монтируемых на ребро корпусов. [4] |
Корпуса плоские с контактами на боковой поверхности содержат прямоугольную керамическую пластину с нанесенными металлизированными проводниками и контактными площадками на краях вдоль длинных сторон, в центре которой размещают кристалл БИС, герметизируемый металлической крышечкой. Для установки этих корпусов на печатные платы используют специальные переходные панельки. Pout du Nemours and C ( США) показан на рис. 4.105, где / - корпус, монтируемый в панельку 3 фирмы Burndy ( США), вставляемую выводами в отверстия печатной платы 5 и запаиваемую в них. [5]
Например, керамический корпус типа Рэй-Пэк [171] рассчитан на подложку площадью до 6 25 см2 и состоит из следующих керамических деталей: основание, уплотнение, поясок, еще одно уплотнение и колпачок. На основание нанесены металлизированные проводники выводов, которые при спекании соединяются с выводной рамкой корпуса. При спекании примерно при 1500 С получается однородный керамический корпус с герметичным уплотнением вокруг выводов. Герметизация этого корпуса осуществляется пайкой или электронно-лучевой сваркой. [6]
Элементы полупроводниковой микросхемы соединяются в единую функциональную схему при помощи металлизированных проводников, которые соответствуют линиям связи в электрической принципиальной схеме. Допускается отклонение изображения металлизированного проводника на топологии по сравнению с эскизом задания. Линии перехода между проводником и контактной площадкой выполняют согласно рис. 25.15. Металлизированные проводники должны иметь минимальное количество изломов. [7]
В настоящее время известны многочисленные методы получения печатных схем. Они разделяются по способу нанесения изображения схемы и создания металлизированных проводников на плате. Нанесение рисунка схемы на плату может осуществляться фотохимическим и шелкографическим способами, офсетной печатью, горячим тиснением красочной фольги и др. К наиболее распространенным способам изготовления печатного монтажа относятся следующие. [8]
Многослойные керамические корпуса получили наибольшее распространение, так как практически удовлетворяют большинству требований. Как правило, они имеют три основных слоя ( рис. 10.6, а, б, в): верхний / - с металлизацией для закрепления рамки; средний 2 - с металлизированными проводниками 7, соединяющими выводы микросхемы с выводами корпуса 4 и нижний 3 - с металлизированной площадкой для посадки кристалла и ответвлением для ее заземления. Площадка 8 предназначена для припайки выводов от микросхемы. Общий вид такого корпуса изображен на рис. 10.6, б, где 10 - монтажная площадка для микросхемы; 11 - металлизированная площадка для теплоотвода. На рис. 10.6, в утолщенными линиями изображена форма метал-лизационных покрытий на слоях корпуса. [9]
Элементы полупроводниковой микросхемы соединяются в единую функциональную схему при помощи металлизированных проводников, которые соответствуют линиям связи в электрической принципиальной схеме. Допускается отклонение изображения металлизированного проводника на топологии по сравнению с эскизом задания. Линии перехода между проводником и контактной площадкой выполняют согласно рис. 25.15. Металлизированные проводники должны иметь минимальное количество изломов. [10]
Ширина резистора ограничивается разрешающей способностью фотолитографии. Высокоомные резисторы рекомендуется выполнять в виде параллельных полосок с перемычками между ними. Номинал резистора в этом случае будет выдержан более точно, чем для резистора изогнутой формы. Любой диффузионный резистор может пересекаться проводящей дорожкой, так как проведение металлизированного проводника по слою оксида кремния, покрывающему резистор, не оказывает существенного вредного влияния. Резисторы, у которых необходимо точно выдерживать отношение номиналов, должны иметь одинаковую ширину и конфигурацию и располагаться в непосредственной близости друг от друга. Если ИМС содержит резисторы с большой рассеиваемой мощностью, то их следует располагать в периферийных областях кристалла. [11]
Страницы: 1