Полосковый проводник

Cтраница 1

Зависимость волнового сопротивления компланарной полосковой линии передачи от ее конструктивных размеров при t / h 0 005. [1]

Здесь полосковый проводник, расположенный на диэлектрической подложке, подвешивается между двумя экранными плоскостями при одинаковом воздушном зазоре с каждой стороны подложки. [2]

Экспериментальные характеристики конструкции из двух направленных фильтров. [3]

Ширина полосковых проводников, необходимая для реализации этих сопротивлений, для обычной печатной конструкции определяется из номограмм на рис. 5.05.3. Ширина полоековых проводников, образующих остальные участки петли, равна ширине 50-омной линии передачи ( несвязанной), определяемой из графиков на рис. 6.04.1. Таким образом, 50-омный уровень сопротивлений поддерживается по всему - периметру петли. [4]

Экспериментальные характеристики конструкции из двух направленных фильтров. [5]

Ширина полосковых проводников, ( необходимая для реализации этих сопротивлений, для обычной печатной конструкции определяется из омограмм на рис. 5.05.3. Ширина полосковых проводников, образующих остальные участки петли, равна ширине 50-омной линии передачи ( несвязанной), определяемой из графиков на рис. 6.04.1. Таким образом, 50-омный уровень сопротивлений поддерживается по всему периметру петли. [6]

Поперечное сечение несимметричного ( а и симметричного ( б полоскового волновода. [7]

Двухмерная конфигурация полоскового проводника не только упрощает конструкцию, но и позволяет создать малогабаритные и более надежные устройства. [8]

Типичная структура полоскового проводника МПЛ многослойная, например: адгезионный подслой, слой химически осажденной меди, слой гальванически осажденной меди, защитное покрытие из золота. Толщина и проводимость слоев, определяющие поверхностное сопротивление полоски, а также их число выбирается конструктором с учетом возможностей технологии и заданной величины погонных потерь энергии в МПЛ. [9]

Однако ширина изображения полоскового проводника на рабочем негативе даже при контактной печати с фотооригинала зависит от характеристик используемого фотоматериала, экспозиции и факторов проявления. [10]

Исследования дефектов границы полоскового проводника показали, что с уменьшением величины зерна медного осадка средняя глубина дефекта также уменьшается. [11]

Допуск на центровку полоскового проводника между заземленными пластинами может быть без особого ущерба сделан довольно свободным. Однако в системе с высокой добротностью наклон центрального проводника весьма критичен. Для того чтобы ослабить требования к наклону, могут быть использованы металлические перемычки или барьеры, препятствующие распространению между заземленными пластинами волн вида ТЕ высших порядков и плоскопараллельного вида ТЕМ. Необходимость в этом отпадает в системах с низкой добротностью или в системах, работающих в условиях согласования. [12]

Распределение токов в полосковом проводнике имеет сложный характер. [13]

Следует заметить, что внутренние полосковые проводники ( см. рис. 17.08.3) размещены ближе к разделяющей стенке, чем к внешним стенкам, чтобы можно было поддерживать требуемую связь между сферами, оставляя все же последние под проводниками. [14]

Для получения необходимой формы полосковых проводников используют процессы фотолитографии: отдельно по слоям меди и титана. Процессы фотолитографии включают следующие операции: декапирование, промывка, нанесение фоторезиста, сушка в термостате, совмещение и экспонирование, проявление, промывка, сушка в сухом азоте, контроль качества защитного слоя, ретуширование, термозадубливание, защита обратной стороны подложки лаком, травление слоя меди, промывка, травление титана, промывка, удаление фоторезиста, промывка, сушка в сухом азоте. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5