Cтраница 3
Крепление микроэлементов и их электрическое соединение осуществляется 12 - ю соединительными проводниками. Их выполняют из медного провода марки ММ или МТ диаметром 0 35 мм. Проводники, проходя через пазы микроплат, припаиваются к ним кратковременным прогревом припоя, который находится на поверхности луженых соединительных проводников и в пазах микроплат. Соединенные микроэлементы образуют миниатюрную конструкцию, которая в дальнейшем подвергается герметизации. [31]
Быстрые поверхностные состояния находятся на границе полупроводник - оксид. Будет ли быстрый уровень ловушкой рекомбинации или захвата - зависит от многих факторов. Например, во время выдержки кристалла па воздухе или в вакууме скорость рекомбинации возрастает, а скорость захвата не меняется. Кратковременный прогрев при 600 - 650 К уменьшает скорость рекомбинации, а длительная выдержка при 650 К почти не меняет скорости рекомбинации и захвата. Прогрев при более высокой температуре увеличивает скорость захвата. [32]
Экстракт, полученный в результате избирательной экстракции наряду с ферментами содержит балластные белки, липиды, пигменты, неорганические ионы, полисахариды, а также другие вещества неферментной природы. Удаление балластных компонентов и достижение высокой степени чистоты ферментного белка требует сочетания различных методов препаративного выделения. На первой стадии очистки экстракта может быть использована кислотная денатурация, позволяющая за счет смещения величины рН среды перевести в нерастворимое состояние балластные белки. Иногда, с осторожностью, проводят их Уемпературную денатурацию путем кратковременного прогрева экстракта при температурах, не вызывающих денатурацию выделяемого фермента. Указанные методы могут сочетаться. Применяют также осаждение неактивных примесей солями тяжелых металлов. [33]
В практике тракторо - и автомобилестроения QUA и в автомобилестроении Англии приработка деталей считается сложной и нерешенной проблемой. Режимы приработки дизельных двигателей, применяемые на автомобильных заводах ряда стран, отличаются числом этапов приработки, числом оборотов коленчатого вала и нагрузками. Например, фирма Икарус ( Венгрия), Шкода ( Чехословакия) и ДжМС ( США) совершено не производят холодной приработки. Фирма Татра и Шкода не применяют обкатки на холостом ходу, заменяя ее кратковременным прогревом двигателя. [34]
Из литературных данных [11-14] следует, что за появление поверхностной сверхструктуры Si ( lll) - 5X5ответственна примесь золота. Однако подобная сверхструктура может быть обусловлена и другой примесью. Обнаружено, что на поверхности эпитаксиальных пленок кремния, выращенных в хлоридном процессе, как правило, возникала сс5х5 при первом кратковременном прогреве кристалла до 800 - 900 С, в то время как на поверхности подложек обычно такая структура не появлялась, в том числе и на образцах, легированных золотом до концентраций 1017 - 1018 см-3. Это обстоятельство позволило предположить, что в образовании сс5х5 существенную роль играет примесь, внесенная в процессе роста пленки, а именно в данном процессе наиболее вероятно, - хлор. Характерной особенностью поведения сс5 X 5 является различное время ее существования при 850 С, что зависит от скорости роста пленки кремния. [35]
Работа везиодубликатора основана на использовании специальных светочувствительных материалов - везикулярных пленок. Везикулярные пленки появились позднее диазоматериалов. Их светочувствительность также обусловливается наличием диазосоединений. Выделяющиеся из-за разложения диазосоеди-нений под действием света атомы азота остаются внутри слоя. После незначительного кратковременного прогрева слой размягчается и пузырьки азота выходят наружу, оставляя полости. На участках слоя, где они образовались и где их нет, преломление света различно. В зависимости от характера освещения получается негативное или позитивное изображение. [36]
Конструирование микромодуля начинается с составления схемы сборки. При составлении схемы определяют взаимное расположение микроэлементов, положение микроэлементов в микромодуле, место соединений выводов микроэлементов с соединительными проводниками микромодуля, места разреза проводников и положение перемычек. Затем собирают микромодуль из микроэлементов на специальных приспособлениях с помощью гребенок. В пазы микроплат помещают соединительные проводники. Последние припаивают к микроэлементам кратковременным прогревом электрическим током с одновременным углублением их в луженые пазы микроэлементов. [37]
Структурная неоднородность, существующая в олигомерах, может меняться ( но не исчезать. В зависимости от режима отверждения фиксируются различные структуры, определяемые степенью совместимости полимера с олигомером, отвердителем и другими компонентами клея. Это отражается на физико-механических свойствах клея. Например, когезионная прочность пленок из эпоксид-но-тиокольного клея К-153 при отверждении при 20 С составляет 32 5 МПа, после прогрева в течение 3 ч при 100 С и последующего длительного ( 12 лет) хранения при 20 С - 47 МПа, а после отверждения в течение 0 5 ч при 100 С и такого же хранения - 50 МПа. Следовательно, оптимальная степень структурной неоднородности ( или степени отверждения [54]) обеспечивается при сравнительно кратковременном прогреве. [38]
Для ряда областей применения ( изготовление электроизоляции и др.) полиэтиленовая пленка обладает недостаточной теплостойкостью. Верхние пределы рабочих температур для пленок из полиэтилена низкой и высокой плотности составляют около 80 и 100 С соответственно. Обычно для повышения теплостойкости пленки облучают дозой от 40 до 70 Мрад. Прочность облученных пленок не снижается вплоть до 150 - 200 С, в то время как исходные пленки в подобных условиях практически полностью теряют прочность. Для того чтобы избежать опасность окисления после радиационной обработки, пленки подвергают кратковременному прогреву до температуры, несколько превышающей температуру плавления полимера. [39]