Производство - модуль
Cтраница 1
 |
Разделение электронного устройства на сборочные единицы. 1 - радиодетали и электроэлементы. 2 - функ-цжощальный модуль. 3 - сборочная единица ( ТЭЗ. 4 - блод. 5 -устройство. [1] |
Производство модулей может быть оправданным, если они выпускаются в достаточно большом количестве. Наибольший эффект достигается от применения модулей в электронных вычислительных машинах. [2]
 |
Схема для расчета потери мощности, обусловленной сопротивлением лице-ною контакта солнечного элемента. [3] |
При таком производстве интегральных модулей используются преимущества образования a - Si путем плазменной реакции. [4]
При разработке и производстве модулей ОИС СВЧ возникает необходимость исследования электрических характеристик как модуля в целом, так и отдельных его элементов. [5]
Бытует мнение, что самым главным в производстве модулей является качество полупроводникового материала. На самом деле в современном производстве термоэлектрических модулей одинаково важны и качество материала, и технология изготовления модулей, потому что плохая технология не в состоянии реализовать высокое качество полупроводникового материала. [6]
Ведомости состава изделия могут быть также использованы при производстве модулей. Модули не являются конечной продукцией предприятия и не предназначены для реализации в качестве товара. Они являются лишь компонентами, которые могут быть произведены, а затем в разных комбинациях собраны в различные модификации изделия. Ведомости состава изделия для них называются ведомостями состава модулей. Ведомости состава конечной продух - ции тогда составляются как модульные потому, что графики производства модулей часто более важны для процесса планирования и изготовления изделий, организуя процесс относительно небольшого числа модулей, а не относительно множества готовых изделий. [7]
По мере перехода к созданию более быстродействующих вычислительных машин на основе ИМС средней степени интеграции возникла тенденция к производству модулей большого объема, хорошо удовлетворяющих функциональному модульному принципу. Процессоры мини - ЭВМ, а также ЗУ и каналы ввода-вывода, по-видимому, создаются из 3 - 10 разных типов модулей. Более сложные системы могут содержать свыше 100 разных типов модулей, каждый из которых состоит из 100 ИМС и более. При укрупнении модулей, хотя время простоя системы можно сократить, остается проблема воспроизведения и диагностирования отказов в тестовом режиме или на ремонтных станциях. При неудачной организации этих процессов многие резервные модули могут содержать неисправленные перемежающиеся неисправности. [8]
При разработке этого способа возникла необходимость в исследовании вопросов, связанных с выбором материалов для модулей, с отработкой специальных конструкций штампов, выбором режимов прессования, выбором специального оборудования, удовлетворяющего требованиям производства модулей СМСТ. [9]
Быстродействие таких БМЦУ достигается прежде всего глубоким распараллеливанием вычислительных операций без существенных затрат оборудования. Но реализация таких устройств связана с технологическими трудностями, преодолеваемыми развитием производства модулей с высокой степенью интеграции. [10]
 |
Схема логического элемента. [11] |
Для наиболее плотного расположения элементов и коммуникационных каналов в основной пластине модуля была разработана конструкция модулей с двухсторонним расположением элементов и коммуникационных каналов. В качестве иллюстрации на рис. 1 и 2 показаны одна и другая поверхности модуля СТ-10 струйного триггера, который был первым из освоенных в производстве модулей СМСТ. На рис. 3 показаны обе стороны пластины модуля СТ-3 - ячейки поразрядного сравнения для двух разрядов двоичного числа; этот модуль, имеющий наименьшие габаритные размеры при данном количестве элементов, был также отработан до того, как удалось решить задачу унификации модулей СМСТ. Описываемые модули представляют собой пластинки толщиной от 3 до 4 мм. На рис. 4 показаны обе поверхности модуля СТ-4 - струйного вентиля на два разряда, разработанного уже с учетом унификации расположения входных и выходных отверстий в модулях. На всех четырех рисунках модули показаны в одинаковом масштабе. [12]
Модули / типа могут быть получены процессом, аналогичным описанному выше, но с той разницей, что пленка a - Si не разделяется. В модуле III типа, приведенном на рис. 5.2.5, в на каждый разделенный прозрачный контакт осаждается токосборная сетка и модуль получается в том же процессе, который использовался для производства модуля / / типа. [13]
Например, в ЭВМ применяют большое количество радиодеталей, исчисляемое сотнями тысяч. Модульный принцип конструирования ЭВМ позволил сгруппировать все радиодетали в модули нескольких типов. Производство модулей ведут на специальном оборудовании поточной линии и выпускают их крупными сериями централизованно. [14]
Его наиболее распространенной разновидностью в современных условиях является так называемое модульное производство. Процессы производства такого типа, занимающие промежуточное положение между постоянными и переменными процессами, известны под названием повторяющихся процессов; они строятся на производстве модулей. Модули - это части или компоненты конечного изделия, предварительно изготавливаемые с использованием постоянных процессов, на основе которых с использованием переменных процессов осуществляется общая сборка конечного изделия по заказу конкретного потребителя. [15]
Страницы: 1 2