Производство - прибор
Cтраница 2
При производстве приборов процесс резки полупроводниковых материалов происходит дважды: слиток германия или кремния разрезают на пластины, а пластины разрезают на кристаллы - заготовки круглой или квадратной формы. [16]
При производстве полупрородниковых приборов они могут не контролироваться. [17]
Трудности в производство приборов вносит недостаточная отработанность их конструкции в отношении технологичности и еще низкая степень унификации и стандартизации. [18]
Дальнейшее развитие производства приборов и средств автоматизации признано одной из важнейших задач семилетнего плана. [19]
Такое расширение производства приборов стало возможным благодаря тому, что за годы советской власти в нашей стране было построено большое количество новых приборостроительных предприятий, которые по своему техническому оснащению и оборудованию могут считаться лучшими в мире. [20]
Сложность технологии производства приборов СВЧ не позволяет сразу перейти к высоким степеням интеграции на основе технологии пленочных или полупроводниковых микросхем. Практическое использование пока находят преимущественно гибридные СВЧ-ИМС ограниченного функционального назначения с небольшим числом активных элементов. [21]
Для расширения производства приборов газового анализа в 1949 г. было создано несколько специализированных организаций, Государственное союзное конструкторское бюро аналитического приборостроения и Завод аналитических приборов в Ленинграде, а также Опытно-конструкторское бюро автоматики Министерства химической промышленности. [22]
 |
Классификация изделий ГСП. [23] |
Увеличение типоразмеров усложняет производство приборов и повышает затраты на их изготовление. [24]
Несмотря на увеличение производства приборов, в отечественной литературе, даже периодической, слабо освещены вопросы технологии производства. Чтобы в какой-то степени восполнить этот пробел, главы, посвященные способам получения электронно-дырочных переходов и поверхностной обработке полупроводников, переработаны и значительно расширены. [25]
При расчленении процесса производства приборов между рядом цехов оперативно-производственное планирование подразделяется на межцеховое и внутрицеховое. Задачей первого является разработка производственных планов и контроль за их выполнением, а второго - проработка полученных цехом производственных планов, доведение их до производственных участков и ряабочих мест и контроль за ходом выполнении выданных заданий. [26]
Техника и технология производства приборов и методика проектирования заводов непрерывно совершенствуются, поэтому приводимые методологические и справочные данные могут быть использованы с известной критической оценкой для каждого конкретного случая. [27]
В качестве основы производства приборов служит материал с равномерным п-легировани-ем, на обратной стороне которого в процессе производства создается р - слой. Это отличается от обычных эпитаксиальных технологий, где в качестве р - слоя используется материал подложки. Однако в обоих случаях создается типичная для IGBT-структура. На сегодняшний день отсутствует однозначная оценка в выборе той или иной структуры. Например, температурные характеристики NPT для тока выключения более стабильны. [28]
Содержится в выбросах производств приборов ИК-излуче-ния, химических. [29]
Каково оптимальное соотношение дневного производства приборов различного типа, если производственные мощности завода позволяют использовать запас поступивших микросхем полностью. [30]
Страницы: 1 2 3 4