Проникновение - пенетрант
Cтраница 1
Проникновение пенетранта в полость повреждения возможно за счет его низкого поверхностного натяжения и образования мениска на его свободной поверхности. [1]
Проникновение пенетранта - просачивание пенетранта в полость дефекта, самопроизвольное или под интенсифицирующим воздействием. [2]
Скорость проникновения пенетрантов может быть определена приближенно путем сложения двух мерительных плиток. При помощи стяжного устройства устанавливается щель шириной в несколько мкм. На верхнюю сторону щели напыляется проявитель, а на нижнюю сторону наносится капля пенетранта. Измеряется время от момента нанесения пенетранта до первых признаков окраски проявителя. [3]
Иногда для лучшего проникновения пенетранта в мелкие дефекты в контролируемой детали возбуждают ультразвуковые колебания; если же пропитку проводят в ванне, то эти колебания можно возбуждать в индикаторной жидкости. При контроле темных поверхностей магнитным методом люминесцентные индикаторные жидкости улучшают контрастность изображений. [4]
 |
Схема проникновения пенетранта вглубь дефекта. [5] |
Часто для интенсификации проникновения пенетранта в дефекты используют ультразвуковые колебания. [6]
При отсутствии механических препятствий проникновения пенетранта для очистки поверхности применяют органические растворители и водные моющие средства, наносимые вручную. Для интенсификации процесса очистки изделие может погружаться в ультразвуковую ванну с моющим раствором. В более ответственных случаях применяют химическую или электрохимическую очистку, заключающуюся в травлении поверхности слабыми растворами кислот или травлении под воздействием электрического поля. [7]
Существует несколько способов интенсификации процесса проникновения пенетрантов: тщательная очистка деталей; предварительный прогрев объектов контроля; нанесение пенетрантов в вакууме или под давлением; создание вакуума над исследуемой поверхностью после того, как пенетрант заполнил дефекты, а его остатки удалены; воздействие ультразвуковыми колебаниями. [8]
Наиболее важными технологическими характеристиками кинетики заполнения дефектов дефектоскопическими материалами является глубина проникновения пенетранта в трещину / и время / заполнения на заданную глубину для открытых сквозных капилляров. [9]
После пост-очистки панель высушивают, так как остатки растворителя или воды препятствуют проникновению пенетранта внутрь трещины при последующем использовании. [10]
Очиститель - дефектоскопический материал, предназначенный для удаления с поверхности объекта контроля, а также из дефектов жировых и других загрязнений, препятствующих проникновению пенетранта. [11]
Скорость проникновения пенетрантов может быть определена приближенно путем сложения двух мерительных плиток СТ СЭВ 720 - 77 ( с частичным покрытием на - одной стороне), при помощи стяжного устройства уста -, навливается щель шириной в несколько мкм. На верхнюю сторону щели напыливается проявитель, а на нижнюю сторону наносится капля пенетранта. Измеряется время от момента нанесения пенетранта до первых признаков окраски проявителя. [12]
Скорость проникновения пенетрантов может быть определена приближенно путем сложения двух мерительных плиток; при помощи стяжного устройства устанавливается щель шириной в несколько мкм. На верхнюю сторону щели напыляется проявитель, а на нижнюю сторону наносится капля пенетранта. [13]
Сущность деформационной пропитки ( заполнение дефекта пенетрантом) состоит в воздействии на объект упругих колебаний деформационных нагрузок. В результате деформации дефекты попеременно сужаются и расширяются, что облегчает проникновение пенетранта в их полости, или же увеличивается минимальный размер дефекта. [14]
Процесс протекает под влиянием разности химических потенциалов или парциальных давлений, пропорциональных концентрации диффундирующего вещества ( называемого далее пенетрантом) с обеих сторон мембраны. Проницаемость полимерных пленок обусловлена главным образом активированной диффузией, однако для гетерогенных пленок возможен смешанный механизм из-за фазового проникновения пенетранта в микрополости вокруг частиц наполнителя или крупных кристаллических образований. [15]
Страницы: 1 2