Процесс - изготовление - печатная плата - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Если ты закладываешь чушь в компьютер, ничего кроме чуши он обратно не выдаст. Но эта чушь, пройдя через довольно дорогую машину, некоим образом облагораживается, и никто не решается критиковать ее. Законы Мерфи (еще...)

Процесс - изготовление - печатная плата

Cтраница 1


Процесс изготовления печатных плат состоит из операций, с помощью которых создается токопроводящее покрытие на изоляционном основании в соответствии с заданным рисунком печатного монтажа. Методы изготовления печатных плат классифицируют по способам создания токопроводящего покрытия и способам нанесения изображения печатных проводников.  [1]

2 Чертеж печатного узла. [2]

Процесс изготовления печатных плат состоит из операций, с помощью которых создается токопроводящее покрытие на изоляционном основании в соответствии с заданным рисунком печатного монтажа.  [3]

Процесс изготовления печатных плат состоит из операций, с помощью которых создается токопроводящее покрытие на изоляционном основании в соответствии с заданным рисунком печатного монтажа. Методы изготовления плат классифицируют по способам создания токопроводящих покрытий и нанесения изображения печатных проводников.  [4]

Процесс изготовления печатной платы с необходимым рисунком печатных проводников начинается с выбора односторонней фольгированной платы из гетинакса или стеклотекстолита. Далее изготовляется рисунок общего расположения радиодеталей на плате и в точках нахождения их выводов или контактов просверливаются отверстия необходимого диаметра. При продумывании общего расположения радиодеталей следует иметь в виду, что сами радиодетали будут монтироваться на изолированной стороне платы, а пайка их выводов и контактов - с фольгированной стороны платы. При этом отсчет номеров выводов интегральных схем должен производиться в обратном порядке относительно их расположения на виде сверху. Другими словами, вывод / будет первым штырьком в правом верхнем угл, а остальные выводы отсчитываются в направлении по часовой стрелке.  [5]

Все операции процесса изготовления печатных плат тесно связаны между собой. Например, качество металлизированного отверстия зависит как от качества сверления, так и от качества растворов, применяемых при металлизации. Поскольку трудность, возникающая в процессе изготовления платы, не может быть связана только с операцией, на которой она возникла, контроль выполнения операций и качества должен быть непрерывным, начиная с распаковки исходного материала. Трудности могут возникнуть из-за недостаточного контроля на предыдущих операциях. Часть 2 учитывает это положение, и поэтому в главах, посвященных переносу изображения, гальваническому наращиванию и травлению, содержание часто связывается с предшествующими операциями. Независимо рассматривать эти операции рекомендуется только при исследовании частных вопросов.  [6]

Основными операциями в процессе изготовления печатных плат являются следующие.  [7]

Для печатных монтажных плат используют фольгированный гетинакс или стеклотекстолит. Процесс изготовления печатной платы состоит из следующих операций: зачистка фольги от окислов, нанесение рисунка проводников кислотостойкой краской, травление заготовки до полного снятия фольги на незащищенных краской местах и удаление защитной краски.  [8]

Достоинства этих методов следующие: высокая прочность сцепления проводников с основанием, экономное расходование металла; отсутствие воздействия на изоляционное основание химических реагентов. К недостаткам относятся: длительность процесса изготовления печатных плат; трудности изменения рисунка схемы; невозможность металлизации в отверстиях.  [9]

Существуют различные составы, обеспечивающие травление фольгированного материала в процессе изготовления печатных плат.  [10]

Материал основания должен обладать высокими физико-механическими и диэлектрическими характеристиками. Слоистый пластик должен быть устойчив к тем средам, которые воздействуют на него в процессе изготовления печатных плат ( кислотные и щелочные растворы), должен обладать повышенной механической прочностью при довольно малых толщинах, высокой термической стойкостью, хорошей штампуемостью.  [11]

Обычно при рентгеноскопии печатных плат используются несколько источников рентгеновских лучей, так как физико-химические свойства применяемых материалов резко отличаются. Дефекты различных слоев МПП легче обнаружить, если менять положение платы относительно источника рентгеновского излучения. В процессе изготовления печатных плат рентгеновский контроль рекомендуется проводить перед контролем электрических параметров, что дает возможность отбраковать заведомо негодные платы и не подвергать их трудоемкому электрическому контролю. Чистые рентгеновские методы обладают рядом недостатков. Они не позволяют увеличивать масштаб теневого изображения, вследствие чего разрешающая способность при масштабе 1: 1 оказывается недостаточной для обнаружения дефектов размером менее 30 мкм. При увеличении количества слоев МПП эффективность контроля снижается, так как изображения слоев накладываются друг на друга, что затрудняет обнаружение дефектов. Кроме того, яркость и контрастность изображения не всегда достаточны для выявления дефектов, в результате чего допускаются пропуски дефектных изделий.  [12]

Оба варианта процесса имеют свои достоинства и недостатки. При сравнении этих двух вариантов важно определить, какой из них наиболее подходит в данном конкретном случае. На рис. 5.11 показаны основные этапы двух вариантов процессов изготовления печатных плат.  [13]

Фольгированные слоистые пластики должны удовлетворять всем требованиям, выдвигаемым условиями эксплуатации радиоаппаратуры, а также технологией изготовления печатных плат. Сила сцепления металлической фольги с изоляционным основанием должна обеспечивать длительную эксплуатацию печатных плат без нарушения проводящих элементов. Фольгированный слоистый пластик должен выдерживать воздействие повышенных температур в процессе изготовления печатных плат. Прочность склейки фольги с основанием не должна нарушаться при кратковременном воздействии расплавленного припоя во время проведения операции пайки печатных плат.  [14]

Проектирование многослойных печатных плат для ЭВМ может быть проведено двумя методами. Первый, обеспечивающий наибольшую плотность компоновки, заключается в разработке топологии отдельно каждого слоя платы. При этом возрастает номенклатура фотошаблонов, удорожается процесс изготовления плат и ЭВМ в целом. Примером использования таких плат являются навигационные вычислители устройства управления ракетой Minitman фирмы Autonetics ( США), в которых достигнута очень высокая плотность размещения схем. При втором способе отдельные слои всех типов плат, применяемых в ЭВМ, выполняют идентичными ( например, слой подводки питания, слой заземления, слой экранирования), а остальные - по отдельным шаблонам. Этот метод удешевляет процесс изготовления печатных плат, несколько снижая плотность межсоединений. Примерами использования таких плат служат вычислительная машина MSP-24 фирмы Sylvania, вычислительные машины семейства Ряд и некоторые другие ЭВМ.  [15]



Страницы:      1