Процесс - химическая обработка
Cтраница 4
 |
Питатель ванны ЬТШ-18. [46] |
Химическая обработка производится в баках, заполненных льняным маслоя. Затем электроды помещаются в баки для хлорирования. Хлорирование графита в холодной воде продолжается п течение суток. Этим процесс химической обработки, анодов заканчивается. [47]
Подложки из окиси алюминия обладают высокой механической прочностью, хорошими тепловыми свойствами, стабильностью в широком диапазоне температур. Более высокие тепловые свойства имеют подложки из окиси бериллия, но стоимость их выше в 15 раз. Керамические подложки выдерживают нагрев до температуры вжи-гания и устойчивы к процессам химической обработки. [48]
 |
Профиль голо - [ IMAGE ] Экспериментальные кривые эффек-графической решетки. а - тивности для решеток 1800 мм-1 с синусои. [49] |
Их функциональные особенности ясны из подписей к рисункам. Частота штрихов зависит от угла между падающими пучками и расположения подложки. Технология изготовления этого типа решеток приводит к различной глубине профиля решетки в зависимости от различных факторов, присутствующих при изготовлении решеток. Форма штриха ( канавки) голографической решетки может быть изменена в процессе химической обработки, однако этот профиль не может быть точно рассчитан, как это имеет место при изготовлении классических решеток. [50]
Химическая обработка также сопровождается удалением на некоторую толщину поверхностных слоев материала матрицы. Обычно эта обработка включает операции обезжиривания, щелочное или кислотное травление, и иногда сочетание того и другого, пассивирование поверхности. После каждой из перечисленных операций обязательно применяется промывка. Реактивы для химической обработки подбирают индивидуально для каждой матрицы. Технологические параметры процесса химической обработки, включающие концентрацию травителей, температуру и время обработки, определяют экспериментально из условий обеспечения необходимого качества поверхностных слоев, сохранения этого качества в течение некоторого времени ( включающего промежуток между операциями химической обработки и диффузионной сварки) и съема поверхностных слоев матрицы заданной толщины. Последнее условие связано с тем, что в качестве матрицы обычно применяют фольги малой толщины ( 0 007 - 0 1 мм) и удаление с поверхности слоя в несколько микрон в дальнейшем может значительно изменить соотношение матрицы и упрочнителя в композиционном материале. [51]
Однако в обычных условиях количество выделившегося под действием света серебра столь незначительно, что потемнение пластинки не наблюдается. Поэтому изображение, наметившееся в пластинке, но еще невидимое, называют скрытым изображением. Кристаллики бромистого серебра, в которых началось разложение, становятся чувствительными к влиянию некоторых химических веществ, именуемых проявителями. Под действием проявителя зараженный кристаллик AgBr разлагается, и серебро выделяется в виде тончайшего темного порошка. Пластинка, положенная ( в темноте) в такой проявитель, быстро чернеет в тех местах, которые были предварительно освещены, и притом потемнение тем больше, чем сильнее было освещено соответствующее место пластинки. Этот процесс химической обработки освещенной пластинки называется проявлением. [52]
Однако в обычных условиях количество выделившегося под действием света серебра столь незначительно, что потемнение пластинки не наблюдается. Поэтому изображение, наметившееся в пластинке, но еще н евидимое, называют скрытым изображением. Кристаллики бромистого серебра, в которых началось разложение, становятся чувствительными к влиянию некоторых химических веществ, именуемых проявителями. Под действием проявителя зараженный кристаллик AgBr разлагается, и серебро выделяется в виде тончайшего темного порошка. Пластинка, положенная ( в темноте) в такой проявитель, быстро чернеет в тех местах, которые были предварительно освещены, и притом потемнение тем больше, чем сильнее было освещено соответствующее место пластинки. Этот процесс химической обработки освещенной пластинки называется проявлением. [53]
Страницы: 1 2 3 4