Cтраница 1
Процесс отдыха - вторичный процесс: сн противоположен процессу упрочнения и ведет к ликвидации вызванных упрочнением на рушений решетки - к исчезновению внутренних поверхностей раздела и к смыканию раскрывшихся улътрамикротрещин. [1]
Процесс отдыха является вторичным процессом. Он ведет к ликвидации вызванных деформированием нарушений решетки, исчезновению внутренних поверхностей раздела и к смыканию раскрывшихся ультрамикротрещин. Пластическая деформация понижает силы междуатомных связей в кристаллитах. [2]
Сущность процесса отдыха, или возврата, состоит в том, что при деформировании металла, нагретого выше температуры ( 0 25 ч - 0 30) Тпя, повышается кинетическая энергия атомов и амплитуда их тепловых колебаний увеличивается настолько, что облегчает возвращение атомов в положения равновесия, отвечающие минимуму потенциальной энергии. [3]
Сущность процесса отдыха, или возврата, состоит в том, что при деформировании металла, нагретого выше температуры ( 0 25 - 0 30) Тпл, повышается кинетическая энергия атомов и амплитуда их тепловых колебаний увеличивается настолько, что облегчает возвращение атомов в положения равновесия, отвечающие минимуму потенциальной энергии. [4]
![]() |
Зависимость долговечности. [5] |
Возможно, в процессе отдыха происходит залечивание трещин в полимерном материале, тем более, что исследования125 последних лет позволяют обосновать такое утверждение. [6]
![]() |
Изменение механических свойств колоднодеформированной хромоникелевой. [7] |
Степень разупрочнения в процессе отдыха может меняться в зависимости от состава сплава; причины этого еще не установлены. [8]
После частичного сокращения в процессе отдыха концентрация дефектов падает и время жизни т2 приближается к характерному для исходного полимера. Рост времени жизни Т2 можно объяснить коагуляцией ( объединением мелких дефектов в более крупные) при отдыхе или быстрой релаксацией мелких пор, а, следовательно, увеличением среднего радиуса захвата. [9]
Последнему способствует почти полное подавление процессов отдыха, что также приводит к дополнительному упрочнению в микрообластях и увеличению однородности течения образца. [10]
Если подвижность атомов мала, то процесс отдыха при деформации не успевает происходить, и упрочнение проявляется в полной мере. Очевидно, что при этом увеличение скорости деформации, сокращающее действие отдыха, не будет заметно увеличивать напряжение, поскольку и без того влияние отдыха близко к нулю. Если подвижность атомов велика, то влияние отдыха велико и упрочнение проявляется в меньшей степени. [11]
Если же в процессе самого нагрева успели пройти процессы отдыха, релаксации напряжений и, возможно, полигонизации, что имеет место при сравнительно медленных нагревах ( 70 град. [13]
Если же в процессе самого нагрева успели пройти процессы отдыха, релаксации напряжений и, возможно, полигонизации, что имеет место при сравнительно медленных нагревах ( 70 град. [15]